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艾迈斯欧司朗
Staff Engineer, OP External Manufacturing

Staff Engineer, OP External Manufacturing

发布于 大约 2 个月前

普通员工/个人贡献者

佛山市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
生产制造
供应链管理
半导体制造
外包管理
成本控制
良率提升
质量审计
跨文化沟通
项目管理
SMT

AI 估算 · 15k–25k

半导体制造管理岗,佛山薪资中等偏上,经验要求较高,市场竞争一般。

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责管理外包制造厂(Subcon sites)的产品实际性能,包括成本、交期、质量和良率目标的达成

需要与内部跨职能团队及外部代工厂紧密协作,推动新工艺/新产品顺利导入,并通过数据分析与现场审核确保生产合规
适合有半导体制造背景、擅长项目管理与跨文化沟通的工程师

最低要求

学士学位,专业为电气/电子/机械工程、化学或同等学历

至少3-5年相关领域工作经验(高级职位要求)
具备项目管理工作经验
必须有8D、报告和演示技能
熟悉半导体制造环境,包括组装、测试、SMT生产线操作、质量控制和工艺优化经验
中英文口语及书写流利

工作职责

管理外包厂的产品实际性能(包括指导)

监督并理解外包厂运行的所有流程
推动并现场驻留外包厂(必要时包括国际地点),确保满足成本、交期、质量和产品性能目标
能够关联外包厂的所有流程,并理解与内部实践的关联和基准对标,以确保符合OS要求
通过PPCM推动外包厂的成本降低、良率提升和性能改进
与内部跨职能团队和外部制造紧密合作,确保新工艺/新产品在外包厂的顺利过渡,例如确保外包厂遵守BOM要求,确保试产零件满足产品和工艺要求
通过执行常规测量校准并推动差距关闭,确保外包厂的测量准确性
分析外包厂数据和KPIs(如OEE、良率、周期时间、成本、缺陷率),识别趋势并推荐改进措施
支持质量审计、产线审计、客户审计/访问外包厂,确保外包厂遵守产品和工艺要求
作为内部团队(如产品开发、质量、供应链、市场、采购)在已发布产品上的对口人
与外包厂协作并现场见证外包厂的报废活动

优先资格

有工艺开发和资格认证经验者优先

熟悉汽车产品要求者优先
六西格玛绿带或以上认证者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 公司为半导体行业巨头,平台稳定,工艺积累深厚
  • 职责涉及管理多家外包厂,能快速积累供应链管理和跨文化沟通经验
  • 工作内容包含驱动改进项目,成就感强,且能接触多种生产工艺
  • 需要频繁出差(包括国际),对家庭生活有一定影响
  • 半导体行业竞争激烈,需持续学习新技术和流程
  • 适合有半导体制造背景、愿意承担出差、善于跨部门协作和推动改进的工程师

缺点 / 挑战

  • 外包厂管理需要较强的协调能力,处理质量和交期问题压力较大

角色解读

  • 可向高级职员或技术专家方向发展,深耕外包制造管理领域
  • 也可转向供应链管理、质量工程或生产运营管理岗位
  • 积累国际代工厂管理经验后,有机会晋升为团队领导或经理
  • 管理外包制造厂的产品性能,确保成本、交期、质量和良率达标
  • 推动成本降低和良率改进项目,通过数据分析识别问题并制定解决方案
  • 与内部研发、质量、供应链及外部代工厂协作,支持新工艺和新产品导入
  • 半导体制造工艺知识,包括SMT、组装、测试和质量管理
  • 项目管理能力,能够驱动跨部门项目按时交付
  • 数据分析和问题解决能力,熟练使用8D、六西格玛等工具

申请策略

  • 准备与外包厂合作的具体项目案例,展示如何推动改进和解决冲突
  • 在面试中强调对出差和现场工作的适应意愿
  • 突出在半导体制造或相关领域的项目管理经验,尤其是外包管理或供应商管理经历
  • 强调成本降低、良率提升的实际成果,并附上数据支撑
  • 展示8D、六西格玛等工具的应用案例,以及中英文沟通能力
  • 学习六西格玛方法并考取绿带或黑带认证
  • 熟悉汽车行业质量体系(如IATF 16949)将增加竞争力

面试指南

  • 使用STAR法则:情境、任务、行动、结果
  • 突出量化结果,例如良率提升5%或成本降低10%
  • 强调沟通和协调能力,以及系统性解决问题的思路
  • 请描述一次你推动外包厂成本降低或良率提升的经历
  • 如何处理外包厂质量不达标且交期紧迫的情况?
  • 你如何与内部不同团队(如质量、研发)协作推动项目?
  • 请举例说明你如何使用8D或六西格玛方法解决问题
  • 复习半导体制造工艺流程,尤其是SMT和封装测试

职位点评

58
综合评分

稳定大厂、薪资中等、传统技术、出差较多、WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合以薪资和公司稳定性为主要诉求,能接受较高强度出差和现场工作的求职者。
表现最好
薪资福利
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展60
工作生活40
使命价值50

薪资福利

70中等

公司为上市巨头,薪资和福利体系完善,但佛山薪资水平略低于一线城市,且未明确薪资范围。整体补偿性尚可。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

60中等

岗位涉及外部制造管理,能积累供应链和项目经验,但技术栈偏成熟半导体工艺,创新性一般。成长路径清晰但偏传统。

技术前沿传统/成熟技术
技术栈半导体制造、SMT、8D、六西格玛
业务类型cost_center

工作生活

40较低

仅现场办公,且需频繁出差(包括国际),工作地点在佛山,不涉及远程。工作生活平衡较差。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

50较低

半导体行业稳定但非高速增长,社会影响力中性。岗位主要是成本导向,创新性有限。

行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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