苹果的IC Packaging Process Engineer薪资是多少？

该职位薪资范围为 35k–60k（人民币/月）。

IC Packaging Process Engineer的工作地点在哪里？

该职位工作地点位于上海市。工作形式为仅现场办公。

该职位要求本科学历及高级经验工作经验。

🤖 AI 估测：¥35K-60K

发布时间：11 天前

这是一个苹果公司（Apple）的IC封装工艺工程师职位，工作地点在上海

你将作为核心模块工艺工程师，支持复杂、大批量模块的生产

主要工作包括与工厂合作伙伴共同开发量产设备、工艺和材料，并领导从工艺开发到量产爬坡及大批量生产的全过程

你需要与跨职能团队紧密合作，解决复杂问题，推动新产品的落地

作为关键模块工艺工程师，支持复杂、大批量模块的生产

与工厂合作伙伴合作，开发量产设备、工艺和材料

领导从工艺开发到生产爬坡、大批量制造的过渡

与内部跨职能团队（工程项目经理、产品设计、测试、电气工程和运营）紧密合作

机械工程/物理学/材料科学学士学位，5年以上相关行业经验

在高精度机械、材料和自动化设备方面有扎实的基础

在工艺和材料开发、自动化以及数据分析和解读方面有实践经验

有将产品从概念阶段成功过渡到大批量生产的经验

强大的问题解决能力

优秀的人际交往能力，英语口语和书面表达良好

能够频繁出差到分包商处

机械工程/物理学/材料科学博士学位，3年以上相关行业经验

具有激光系统、激光材料连接和成型、大面板层压、MEMS封装和工艺集成方面的经验

具备振动、声学、IC封装和产品可靠性的基础知识

熟悉使用AI来自动化任务并协助技术开发

IC Packaging Process Engineer

🤖 AI 估测：¥35K-60K

发布时间：11 天前