Global Supply Chain Manager, OSAT

优缺点分析

角色解读

• 在半导体供应链领域深耕，可向更高级的供应链总监或运营总监发展，负责更广泛的地域或产品线
• 凭借对AI硬件产业链的深入理解，可转向产品管理、战略采购或科技公司的高层运营管理
• 成为特定领域（如先进封装供应链）的专家顾问
• 作为全球供应链经理，核心是管理与台湾OSAT（外包封装测试）合作伙伴的整个关系链，包括商务谈判、绩效考核与问题升级
• 负责协调从芯片制造后端（如凸块、组装）到最终测试出货的全流程，确保先进封装和多芯片AI硬件产品的产能与交付
• 主导关键材料（如高密度基板）的采购与风险管理，保障HBM等AI计算产品的供应链稳定
• 深厚的半导体行业知识，特别是对OSAT封装测试流程（倒装、引线键合、晶圆级封装）有实战经验
• 卓越的供应商关系管理与谈判能力，能够处理复杂的商业与技术条款
• 强大的数据分析与系统工具应用能力，熟练使用SAP/Oracle等ERP及Tableau/BI工具进行运营分析
• 出色的跨文化、跨时区沟通与协作能力，普通话流利是加分项

申请策略

• 深入研究Tenstorrent的技术路线图（尤其是AI加速器和RISC-V CPU）及其对供应链的独特需求，面试时能展示你的业务洞察力
• 准备好具体案例，阐述你如何在供应链危机中（如疫情期间）保障了供应或解决了重大问题
• 详细描述管理OSAT合作伙伴的具体经历，包括负责的产品类型、处理的复杂问题（如良率提升、产能协商）及量化成果
• 突出使用过的ERP/PLM/BI工具（如SAP、Tableau）以及数据驱动决策的具体案例
• 列举成功的商业谈判案例（如价格、合同条款）和跨时区、跨文化团队协作经验
• 强调对先进封装技术（如HBM、多芯片封装）的理解和应用经验
• 深入了解AI芯片（特别是RISC-V架构、多芯片系统）的特定供应链挑战与技术趋势
• 加强高级数据分析和供应链建模能力，以支持更精准的决策

面试指南

• 使用STAR法则（Situation, Task, Action, Result）结构化地讲述具体案例，突出你的决策过程和最终达成的可量化结果
• 展示你对半导体供应链端到端流程的系统性理解，而不仅仅是执行层面
• 在回答技术或管理理念问题时，结合你对AI硬件特性的理解，体现你的前瞻性思考
• 请分享一个你管理过的最复杂的OSAT合作伙伴关系或项目，遇到了哪些挑战？你是如何解决的？
• 你如何制定和评估OSAT供应商的KPI？请举例说明
• 描述一次你通过数据分析发现供应链风险或优化机会的经历
• 如何协调工程团队与供应商之间在封装工艺或测试标准上的分歧？
• 你如何看待先进封装技术（如Chiplet）对未来半导体供应链管理带来的变化？