黑芝麻
数字IC设计工程师(J11159)
数字IC设计工程师(J11159)
发布于 12 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Arm
Esl
Iso26262
Risc-V
Soc芯片
多媒体处理
数字Ic设计
深度学习
自动驾驶
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
自动驾驶芯片设计岗位，技术前沿，成长空间大，但WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
24 个在招 · 其中芯片设计 3 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 芯片设计 · 58 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责自动驾驶和多媒体场景下的数字IC设计，包括系统架构设计、ESL性能分析、车规级IP开发及测试，要求硕士学历及相关专业知识
最低要求
硕士及以上学历，微电子、电信、自动化等相关专业
了解ARM/RISCV/DSP等处理器中的一种或多种
熟悉常用的低速接口协议，如uart，I2C，I2S，SPI等
对高速接口如PCIE，USB，Ethernet等有一定了解
了解内存接口DDR，eMMC，Flash等
了解AMBA（CHIACE，AXI，AHB，APB）总线
工作职责
分析自动驾驶场景，对系统需求进行分析，协助完成系统架构设计
分析多媒体应用场景，完成图像处理流程与应用方案设计
了解深度学习与机器学习流程，完成数据流分析
按照产品定义进行系统架构设计与ESL性能分析仿真
按照车规流程撰写开发设计文档，完成车规级功能IP开发设计，并协助完成ISO26262车规安全认证
承担大型SOC芯片IP级或系统级开发测试等工作，协助综合、后端完成时序分析，协助封测完成封测与板级SIPI分析与测试
参与样片测试与量产测试工作
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 行业前景广阔，自动驾驶芯片是高速增长领域
- 技术栈前沿，涉及深度学习、SOC设计等
- 公司已上市，提供稳定的平台和资源
- 技术难度高，需要深入理解芯片设计和车规标准
- 行业竞争激烈，需持续学习新技术
- 适合对数字IC设计有热情、愿意深耕自动驾驶芯片领域的技术型求职者
缺点 / 挑战
- 工作可能涉及多团队协作，沟通压力大
角色解读
- 从IC设计工程师成长为高级工程师或技术专家
- 可转向架构师或技术管理岗位，参与芯片项目规划
- 分析自动驾驶和多媒体场景需求，设计数字IC系统架构
- 进行ESL性能分析和仿真，开发车规级功能IP
- 协助芯片测试，包括时序分析、封测和量产测试
- 熟悉ARM、RISC-V等处理器架构和AMBA总线
- 掌握低速和高速接口协议，如UART、PCIe等
- 了解车规流程和ISO26262安全认证标准
申请策略
- 研究黑芝麻的产品和技术方向，定制简历和求职信
- 准备技术面试，复习数字IC设计基础和车规知识
- 突出芯片设计相关项目经验，特别是自动驾驶或多媒体处理
- 强调对处理器架构、接口协议和车规流程的了解
- 展示学历背景和相关技能，如ESL工具使用
- 深入学习车规标准和ISO26262认证流程
- 掌握ESL仿真工具和脚本语言，如SystemC
- 了解自动驾驶系统架构和行业趋势
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经验
- 结合具体例子说明如何应用技术知识解决问题
- 展示对行业趋势和公司产品的了解
- 请描述你参与过的数字IC设计项目及其挑战
- 如何确保芯片设计满足车规安全要求？
- 对自动驾驶芯片架构有什么理解？
- 你如何进行ESL性能分析？
- 复习数字IC设计流程和相关工具
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
70中等
职位在芯片设计领域，深圳市场薪资中上，但未明确提及薪资和福利。
薪资信号面议 (1.5千–3万/月)
成长发展
85较高
涉及自动驾驶和芯片设计前沿技术，有技能成长和职业发展空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈数字IC设计、自动驾驶、SOC芯片
业务类型profit_center
工作生活
50较低
未提及工作模式和WBL，可能需要现场办公，工作强度未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
自动驾驶芯片是高速增长领域，具有正向社会影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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