
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
面向应届生的硬件岗,技术栈主流,在AI硬件赛道有扎实的成长空间。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
12K
比硬件工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
44 个在招
市场机会
选择面较广
苏州 · 硬件工程 · 80 个在招
这是面向2027届应届毕业生的校招岗位,主要负责智能硬件产品的硬件设计、开发与调试全流程工作
届本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业
负责智能硬件产品的硬件设计与开发,涵盖原理图设计、PCB Layout、元器件选型、BOM制作等全流程工作
优点
缺点 / 挑战
对于校招应届生岗位,薪资在市场中具有一定竞争力,并有年终奖等激励,福利保障基本齐全。
职位提供了从设计到量产的完整硬件开发实践,能快速积累硬技能,且有技术预研机会,成长性强。
工作模式未明确,但作为硬件工程师,现场调试和团队协作是常态,可能需根据项目进度安排工作。
岗位处于AI与硬件结合的智能设备领域,行业前景良好,但职位描述中未强调社会价值或公司使命。