
普通员工/个人贡献者
综合评分 73
前沿AI硬件可靠性岗位,技术成长机会多,但WLB信息不足,薪资需面试确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
100K
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 硬件工程 · 66 个在招
该职位是Graphcore的首席可靠性科学家,负责领导复杂高性能系统的可靠性工作
在半导体、硬件或复杂系统环境中具备可靠性工程或可靠性科学的扎实背景
定义和优化跨芯片、板卡和系统级别的可靠性要求,与研究和设计团队合作
具备液冷系统、流体动力学或热复杂硬件环境经验
优点
缺点 / 挑战
该职位薪资具有市场竞争力,但未明确披露具体数字,福利待遇信息有限。
职位涉及前沿AI硬件可靠性技术,提供技能成长和跨职能协作机会,但未明确提及晋升路径。
工作地点为多个城市,办公模式未明确,可能需现场办公,工作强度信息不足。
公司致力于AI技术普惠,行业处于增长赛道,但职位更侧重技术实现,社会影响力中性。
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