荣耀
芯片硬件工程师
芯片硬件工程师
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Arm/Dsp
Pcb原理图
先进封装
晶圆工艺
硬件设计
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
自研芯片核心研发岗、技术前沿、成长空间大、研发节奏快
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.0万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中硬件工程 7 个
市场机会
选择面较广
北京 · 硬件工程 · 约 350 个在招
职位详情
关于这个职位
负责荣耀自研SOC及小芯片平台的硬件方案设计与技术看护，涵盖原理图设计、器件选型、信号完整性分析及硅后验证
需深入晶圆工艺与先进封装领域，优化电源架构与可靠性测试，支撑产品在性能、功耗与成本上的商业成功
最低要求
电子、通信、自动化、电气工程、机械电子等相关专业
具备扎实硬件基础，精通模拟/数字电路分析与设计
工作职责
负责平台套片及自研SOC+小芯片全领域技术看护，看护芯片平台方案，支撑产品在质量、性能、成本、功耗上实现商业成功
负责小芯片及套片硬件竞争力分析，深耕晶圆工艺、先进封装、器件可靠性、信号完整性（SI/PI）等领域，洞察行业趋势，牵引硬件方案演进
负责套片产品化实现，覆盖低成本优化、器件选型、原理图设计，以及硬件测试、可靠性测试、量产等全过程问题闭环
负责自研SOC+小芯片板级方案设计，主导FT/SLT硅后验证方案开发、导入验证及量产问题迭代优化
规划平台套片ROADMAP，分析规格与新产品需求匹配度及竞品优劣势，输出优化方案
针对PMIC内部架构与常见失效模式制定验证测试方案，按性能、功耗、效率、成本要求优化电源IP与供电架构
优先资格
优先条件（满足其一即可）：有ARM/DSP单板开发调试及模拟小信号处理经验
熟悉Buck/Boost/Buck-Boost/Charge Pump及LDO设计，能独立验证评估电源管理芯片
有芯片硅后板级验证（FT/SLT）经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与头部厂商自研芯片核心硬件设计，技术栈前沿且壁垒高
- 平台资源充足，可接触先进封装与量产全流程
- 职业发展空间大，行业认可度高
- 技术门槛高，需持续跟进半导体工艺演进
- 跨部门协同复杂，对沟通协调能力要求高
- 适合具备扎实电路设计功底、追求技术深耕且能适应研发节奏的硬件工程师
缺点 / 挑战
- 项目周期紧，量产阶段需应对高强度测试与问题排查压力
角色解读
- 可向资深硬件专家、芯片架构师或硬件研发管理方向发展
- 积累芯片级经验后可向系统级硬件负责人或技术总监晋升
- 负责自研芯片平台及套片的硬件方案设计与技术维护
- 主导板级电路设计、信号完整性分析及电源架构优化
- 开展硅后验证与量产测试，解决硬件可靠性问题
- 精通模数电路分析与设计
- 掌握SI/PI仿真与测试技能
- 熟悉先进封装与晶圆工艺
- 具备PMIC设计及FT/SLT验证经验
申请策略
- 提前了解荣耀芯片业务线及最新产品动态
- 准备1-2个完整的硬件从设计到量产的项目案例，重点说明问题解决过程
- 突出模数电路设计、SI/PI仿真、PCB Layout及电源管理相关项目经验
- 量化展示在成本控制、功耗优化或良率提升方面的成果
- 强化Altium/Cadence等EDA工具的高级应用
- 补充ARM/DSP底层调试与信号处理知识
- 学习先进封装与可靠性测试标准
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 结合具体参数与设计规范说明技术决策依据
- 强调测试数据与迭代优化的闭环过程
- 请分享一个你主导的复杂硬件设计项目，如何保证信号完整性和电源稳定性？
- 在硅后验证中遇到过哪些典型失效模式？如何定位并解决？
- 你对当前先进封装技术（如Chiplet）有何理解？在实际应用中如何平衡性能、功耗与成本？
- 复习经典模数电路理论与高频设计要点
- 梳理过往项目中关于EMC/EMI整改、热设计或可靠性测试的详细案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活55
使命价值75
薪资福利
85较高
薪资福利处于行业领先水平，提供完善的薪酬体系与长期激励，能满足较高的物质回报预期。
薪资信号偏高 (2.5千–5.5万/月)
成长发展
90较高
深度参与自研芯片与先进封装技术，技术前沿性强，能提供清晰的专家路线与广阔的成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SoC、Chiplet、SI/PI、PMIC、FT/SLT、ARM/DSP
业务类型profit_center
工作生活
55较低
研发岗位通常需投入较多精力于项目节点与测试验证，工作强度较高，WLB保障一般。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
投身国产芯片自主研发赛道，对推动硬件技术自主可控具有积极意义，行业前景广阔。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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