智能耳机资深/高级堆叠工程师(J19794)
发布于 5 小时前普通员工/个人贡献者
值不值得投
综合评分 72
传音核心穿戴产品线资深技术岗，技术挑战大、成长空间足，适合追求技术深度的硬件极客。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比结构开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招 · 其中结构开发 2 个
市场机会
选择不多
深圳 · 结构开发 · 9 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责智能耳机（TWS/开放式/降噪）的整机硬件堆叠方案设计，致力于攻克单耳<5g等极限小型化与轻量化难题
最低要求
{本科及以上学历，机械设计、工业设计等相关专业,"5~10 年硬件堆叠设计经验","精通 Creo、 CAD 等 3D/2D设计软件","熟悉消费电子穿戴产品的硬件开发流程（原理图 → 布局 → 布线 → 验证 → 量产）","了解嵌入式硬件架构（BT SoC / 音频 Codec / 传感器系统协同设计）","熟悉和了解MEMS 麦克风阵、骨传导扬声器的小型化集成、PCB设计，天线布局，射频原理，结构设计等模块知识",具有一定推动能力和创新能力，推动新方案落地，让设计的产品具有一定的竞争力}
工作职责
{"负责智能耳机整机硬件堆叠方案设计（TWS / 开放式 / 降噪耳机），输出堆叠设计方案，如3D图纸、器件选型表等，从方案选型到量产导入全流程把控，实现单耳 <5g 超轻量化目标","极限小型化堆叠：攻克 TWS 耳机 <5g、充电盒 <35g 的极限小型化难题，实现电池、主板、天线的最优空间利用","音频子系统堆叠：配合声学团队完成扬声器模组、MEMS 麦克风阵列等协同设计","天线堆叠设计：配合天线团队，完成 BT / WiFi / ANC 射频天线的布局设计（片式天线 / 印刷天线 / LDS 天线），解决金属外壳与小体积天线效率的矛盾","传感器系统堆叠：完成佩戴检测（电容 / 光学）、触控（Force touch / G-sensor）、体温传感器的 PCB 堆叠布局","热管理堆叠：与结构 /热设计团队协同，完成芯片发热路径规划、热扩散层设计、被动器件布局优化",负责FPC，屏蔽件等设计工作及后期量产维护，确保量产可靠,负责产品开发过程中相应技术文档汇总输出，同时负责相关设计标准、规范的建立,跨团队协作：拉通协调射频、音频、天线、PCB、Camera、结构、ID、供应链等模块，与其紧密配合，确保堆叠方案可量产、成本可控}
优先资格
{"有 TWS 耳机 / 开放式耳机 / 降噪耳机 / 智能眼镜 产品量产经验优先","有 EMI / EMC 整改经验（眼镜空间紧凑，干扰问题突出）","熟悉无线充电 / 固态电池在超小型设备中的应用"}
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 接触TWS、智能眼镜等前沿消费电子产品的极限小型化设计，技术壁垒高，能积累深厚的系统级架构经验
- 传音作为全球化消费电子企业，能提供丰富的量产项目经验和广阔的市场视野
- 跨部门协作密集，能全面提升复杂工程问题的解决能力与大型项目管理能力
缺点 / 挑战
- 极限小型化（单耳<5g）和热管理、射频干扰等物理限制带来极大的技术挑战，设计容错率低
- 需要频繁跨团队拉通协调，沟通成本高，在紧凑的项目周期内推进落地压力较大
- 适合在消费电子结构/硬件堆叠领域有深厚积累，喜欢挑战极限物理设计，且具备较强跨团队沟通与推动能力的资深工程师
角色解读
- 从资深堆叠工程师向硬件/结构研发技术专家或首席架构师方向发展，主导下一代智能穿戴设备的硬件架构设计
- 横向拓展至系统级产品经理或研发总监，负责整条产品线的技术规划与团队管理
- 负责智能耳机（TWS/开放式/降噪）的整机硬件堆叠方案设计，致力于攻克单耳<5g等极限小型化与轻量化难题
- 协同声学、天线、结构、热设计等跨部门团队，解决空间利用、射频布局、热管理等物理与工程挑战
- 把控从方案选型、3D图纸输出到量产导入的全流程，确保堆叠方案可量产且成本可控
- 精通Creo/CAD等3D/2D设计软件，具备扎实的机械设计与空间布局能力
- 熟悉消费电子穿戴产品开发流程及嵌入式硬件架构，了解MEMS、天线布局及射频原理
- 具备出色的跨团队沟通与项目推动能力，能拉通射频、音频、结构、供应链等多模块协同作战
申请策略
- 准备一份包含3D堆叠方案、器件选型表及量产问题复盘的作品集，直观展示你的空间利用和工程落地能力
- 突出TWS/降噪耳机/智能眼镜等产品的量产堆叠经验，特别是单耳<5g等极限小型化项目的成功案例与量化成果
- 展示在Creo/CAD软件中的高级应用能力，以及在EMI/EMC、天线布局、热管理方面的具体解决案例
- 强调跨部门协作经验，体现你在拉通射频、声学、结构等多模块解决技术冲突的推动能力
- 深入了解最新固态电池、无线充电在超小型设备中的应用，以及LDS天线、Force touch等新型传感器的集成技术
- 复习并巩固BT SoC、音频Codec、传感器系统的协同设计原理，提升系统级架构思维
面试指南
- 采用STAR法则，先描述项目背景与极限挑战（如重量/体积限制），再详细说明你的设计思路、仿真或测试过程，最后量化成果（如重量减轻多少、良率提升多少、干扰降低多少）
- 在单耳<5g的极限小型化目标下，你是如何规划电池、主板和天线的空间布局的？
- 请分享一个你解决过的最复杂的EMI/EMC整改案例，特别是在空间紧凑的设备中
- 在热管理堆叠设计中，你是如何规划芯片发热路径和热扩散层的？
- 如何平衡射频天线效率与金属外壳/小体积之间的矛盾？
- 在跨团队协作中，如果结构设计和射频天线布局发生空间冲突，你通常如何推动解决？
- 复习TWS耳机及智能穿戴设备的硬件架构，特别是BT SoC、音频Codec、传感器系统的协同设计原理
- 准备几个跨部门协作解决技术冲突的实际案例，体现你的推动能力和全局观
职位点评
薪资福利
资深工程师岗位，薪资处于市场中上水平，传音提供具有竞争力的薪酬福利体系，但JD未明确披露具体薪资数字。
成长发展
涉及TWS、智能眼镜等前沿穿戴设备，技术挑战大，能积累深厚的系统级架构与极限设计经验，成长空间广阔。
工作生活
硬件研发岗位通常需配合产线和实验室进度，工作节奏可能较快，JD未明确提及WLB及办公模式。
使命价值
智能穿戴设备改善用户生活体验，传音在新兴市场有广泛影响力，但属于消费电子硬件研发，社会影响力一般。