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头戴结构材料工程师
头戴结构材料工程师
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Autocad
Creo/Proe
Dfm
人因工程
新材料应用
模具开发
消费电子
结构设计
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
资深硬件平台、核心技术驱动、全流程实战，但工作强度较高、WLB一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.7万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 630 个在招 · 其中硬件工程 25 个
市场机会
选择适中
东莞 · 硬件工程 · 35 个在招
职位详情
关于这个职位
负责高端头戴类（如耳机）产品的结构全流程开发
涵盖ID/CMF评估、精密机构设计、元器件堆叠布局、新材料新工艺应用及轻量化设计
需协同跨部门团队完成从3D建模、开模试制到量产导入的全生命周期管理，确保产品可靠性、成本控制与人因佩戴舒适度
最低要求
本科及以上学历，机械设计、机械工程、材料成型、模具设计等相关专业
年以上消费电子类产品结构设计经验，其中至少3年头戴耳机独立项目开发经验，有品牌耳机项目量产经历者优先
熟悉头戴产品精密转轴调节机构、滑动机构、头梁减震、材料轻量化减重、人因佩戴舒适等核心机构的设计逻辑与量产痛点
熟悉结构件开发流程，精通Creo（Pro/E）、AutoCAD等主流设计软件，可独立完成3D建模、2D工程图、BOM、组装工艺，具备独立完成复杂小型消费电子结构全流程开发的能力
熟悉塑胶、五金、新材料等各类常用材料特性，掌握塑胶、五金、无机非等材料的表面外观处理工艺，深度了解塑胶模具、五金模具的加工原理与加工要求，提升产品的显性竞争力
熟悉头戴产品人体工学设计原理，熟悉消费电子行业可靠性测试标准，有高端头戴耳机结构设计经验者优先
工作职责
主导高端头戴类产品的结构全流程开发，负责ID、CMF可行性评估、产品堆叠、结构设计、防水密封，新材料新工艺、轻量化，对产品可靠性、成本、可制造性等负责
独立完成产品整机3D建模与零部件详细设计，覆盖耳罩旋转精密机构、头梁滑动精密调节机构、材料轻量化减重、缓冲结构、声学腔体等核心模块，兼顾人因佩戴舒适度与结构稳定性
协同ID、电子、声学等跨部门团队，在有限空间内完成PCB、电池、喇叭、麦克风等元器件的精准堆叠布局，平衡产品轻薄、功能体验与量产可行性，保障项目开发进度和质量
主导结构开模、试制物料及组装工艺全流程开发，处理开发过程中出现的设计、可靠性、物料、制造等问题，并主导问题的解决
负责新材料、新工艺、新方案、显性外观等结构竞争力构建，以及自动化精密组装、胶水、点胶密封工艺等工艺能力构建
优先资格
有品牌耳机项目量产经历者优先
有高端头戴耳机结构设计经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托头部科技企业平台，接触全球顶尖消费电子产品线与技术资源
- 深度参与从概念到量产的全流程，技术积累深厚且可迁移性强
- 薪酬福利体系完善，内部培训与晋升通道清晰
- 精密机构与新材料验证周期长，需频繁应对试产异常与供应链协调
- 对细节与可靠性要求极高，容错率低
- 适合具备扎实机械/材料功底、追求技术深耕、抗压能力强且希望在头部科技企业实现产品落地的资深工程师
缺点 / 挑战
- 消费电子迭代快、节奏紧凑，需同时兼顾性能、成本与可制造性，多线程工作压力较大
角色解读
- 可向资深结构专家或技术架构师方向发展，主导更前沿的可穿戴设备研发
- 也可转向项目管理或技术管理岗位，带领团队攻克高端硬件难题
- 长期可拓展至新材料应用或智能制造工艺领域
- 负责高端头戴设备（如耳机）的结构全生命周期开发，包括精密机构设计、元器件堆叠与轻量化设计
- 协同ID、电子、声学团队完成产品落地，解决开模试产与量产过程中的结构与工艺问题
- 持续引入新材料与新工艺，构建产品结构竞争力
- 精通Creo/AutoCAD等三维设计软件，具备复杂小型消费电子结构全流程开发能力
- 熟悉精密机械传动、减震缓冲与人因工程学原理
- 掌握塑胶/五金材料及表面处理工艺，深入了解模具加工与DFM规范
- 具备跨部门协同与项目推进能力
申请策略
- 提前研究目标公司最新头戴产品线的设计语言与技术亮点
- 准备1-2个完整的项目复盘案例，重点阐述设计决策依据、试产问题解决路径及最终商业结果
- 关注公司文化中对技术创新与高效交付的倡导
- 突出3D以上头戴耳机或类似精密穿戴设备的完整项目经验，量化轻量化减重比例、可靠性测试通过率及量产良率提升数据
- 明确列出精通的软件工具、掌握的模具类型及表面处理工艺
- 强调跨部门协同解决复杂堆叠与工艺问题的案例
- 强化Creo高级曲面设计与运动仿真能力，补充DFM/DFA设计规范知识
- 学习新型复合材料（如碳纤维、液态金属）在消费电子中的应用趋势
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答
- 重点展示设计迭代过程、数据验证方法（如仿真、手板测试、可靠性标准）及跨部门沟通策略
- 突出成本意识与可制造性思维
- 请分享一个你主导的头戴设备结构开发项目，你是如何平衡轻薄化、功能体验与量产可行性的？
- 在设计精密转轴或滑动机构时，遇到过哪些量产痛点？你是如何解决公差累积与寿命测试问题的？
- 面对ID提出的非常规造型或新材料需求，你如何进行工程可行性评估与妥协？
- 复习消费电子可靠性测试标准（如跌落、盐雾、疲劳测试）及常见失效模式
- 梳理个人项目中的关键图纸、BOM表与工艺文件以备查阅
职位点评
薪资福利85
成长发展80
工作生活55
使命价值70
薪资福利
85较高
该岗位提供具有市场竞争力的薪酬与完善的福利体系，满足求职者对高薪与职业稳定性的核心诉求。
薪资信号偏高 (2.8千–4.5万/月)
成长发展
80较高
岗位涉及全流程开发与新材料新工艺探索，技术栈前沿且实践机会丰富，有利于资深工程师深化专业能力并拓宽技术边界。
技术前沿主流现代技术
技术栈结构设计、精密机构、新材料应用、模具开发
业务类型profit_center
工作生活
55较低
硬件研发通常需紧密配合项目节点，现场办公为主且工作强度较高，WLB信号未明确提及，整体偏向高强度交付导向。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
参与打造全球知名的高端消费电子产品，直接面向广大消费者，具备一定的行业影响力与社会价值，但商业属性较强。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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