海信
产品工艺设计工程师（光封方向）(J45443)
产品工艺设计工程师（光封方向）(J45443)
发布于 9 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公光学工程
光学工程
Cob封装
光学设计
光路设计
光通信
硅光封装
结构设计
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
光通信前沿工艺岗，技术壁垒高、成长空间大，薪资稳定但WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.3万
比光学工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1110 个在招 · 其中光学工程 17 个
市场机会
选择不多
青岛 · 光学工程 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责硅光、多模COB等光通信新产品的工艺制程开发与量产推进，参与封装结构与光路设计评审
适合光学、物理等相关专业硕士毕业生，需具备扎实的专业知识与良好的沟通能力
最低要求
学历：硕士
专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料
素质要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维
工作职责
负责硅光、多模COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、工装设计优化、工艺辅料选型及导入、量产转产推进
参与新产品的封装结构设计、光路设计评审
根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求
优先资格
技能要求：会光学设计、结构设计软件优先
其他说明：有光通信相关实习经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 光通信与硅光技术属于当前高速发展的前沿赛道，技术壁垒高，个人技能积累深厚
- 依托大型企业的平台资源，能接触到完整的量产转产流程与规范的工艺体系
- 适合光学、物理等相关专业硕士毕业生，以及对光通信封装工艺有浓厚兴趣、具备较强逻辑思维与沟通能力的技术型人才
缺点 / 挑战
- 新工艺开发与量产转产阶段可能面临较高的技术攻关压力与跨部门协调成本
- 光封领域对专业理论知识与实操经验要求较高，初期学习曲线较陡
角色解读
- 可从初级工艺工程师成长为资深工艺专家或封装技术负责人
- 未来可向光通信研发管理或新产品导入（NPI）管理方向发展
- 负责硅光、COB等光通信新产品的工艺制程开发与工装设计优化，推动产品从研发到量产的转产落地
- 参与封装结构与光路设计评审，从工艺可行性角度对产品方案提出改进要求
- 需具备光学、物理或机械等相关专业硕士学历，掌握光学与结构设计软件
- 熟悉光通信封装工艺及制程，具备扎实的专业理论知识与跨部门沟通协调能力
申请策略
- 了解海信在光通信领域的业务布局及最新产品动态，面试时展现出对工艺制程优化和量产落地的系统性思考
- 重点突出在光学设计、结构设计软件方面的实操项目经验
- 详细阐述在光通信或相关领域的实习/科研经历，尤其是涉及工艺优化或良率提升的成果
- 提前熟悉硅光、COB等主流光封装工艺流程及常见缺陷分析
- 熟练掌握Zemax、SolidWorks或AutoCAD等光学与结构设计软件
面试指南
- 采用STAR法则描述项目经历，突出“发现问题-分析原因-提出方案-验证效果”的闭环
- 对于工艺冲突问题，强调以数据和测试结果为导向，兼顾设计可行性与量产成本
- 请简述你对硅光或COB封装工艺制程的理解，以及常见的工艺难点有哪些？
- 在过往项目或实习中，你是如何优化结构设计或工装设计以提升良率或效率的？
- 当产品方案与工艺制程发生冲突时，你会如何与研发团队沟通并提出改进建议？
- 复习光通信封装相关基础知识，准备1-2个自己主导或深度参与的工艺优化/结构设计项目案例
- 了解海信相关事业部的发展历程与核心产品，展现对行业的长期关注
职位点评
薪资福利70
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
70中等
企业提供相对稳定的薪酬福利体系，青岛地区硕士薪资处于市场中上水平，但整体薪资爆发力有限。
薪资信号未披露（AI估算：1千–1.6万/月）
成长发展
85较高
硅光与光通信封装属于前沿技术领域，技术壁垒高，能积累深厚的工艺研发与量产经验，个人成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈硅光、多模COB、微光BOX、光学设计、结构设计、光路设计
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
岗位涉及量产转产推进与新产品开发，可能面临一定的项目节点压力，JD未明确提及工作模式与加班情况。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
光通信技术是支撑算力网络与高速数据传输的核心基础设施，具有较高的行业前景与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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