华为
精密制造技术工艺工程师（光电）
精密制造技术工艺工程师（光电）
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Fau
Zemax
先进封装
光电封装
硅光芯片
精密制造
良率管理
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿硅光技术、高薪资潜力、高技术挑战、高强度工作环境
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.3万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 660 个在招 · 其中工艺工程 12 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 工艺工程 · 59 个在招
职位详情
关于这个职位
负责FAU方案设计与硅光芯片耦合工艺开发，协同先进封装团队进行整机集成
需具备光学理论基础及光电封装量产经验，跟踪行业趋势并输出技术洞察报告
最低要求
具备FAU、光模块耦合或光引擎封装相关经验
有从器件设计 → 样品 → 小批量 → 量产爬坡的产品化经验，熟悉良率、可靠性测试
扎实的光学/光电子理论基础：精通几何光学、高斯光束、光纤耦合、模斑匹配原理
工艺与可靠性能力：掌握贴片、耦合、点胶、绑线等通用光电封装工艺
理解对准公差、插损/回损控制
工作职责
负责阵列光连接（FAU）方案的总体设计与选型
负责 FAU 与硅光（PIC）芯片间的高密度多通道耦合工艺开发
与先进封装（2.5D/3D）的光电应用团队、外置光源 ELSFP 等团队协同，开发光连接与整机集成工艺
跟踪行业趋势与海外/国内设备与器件供应链，输出光电封装技术洞察报告
优先资格
有先进封装（2.5D/3D）配套光引擎开发经验的优先
工具与仿真能力：熟悉光学仿真软件（可选，如 ZEMAX、Lumerical、COMSOL 等）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于硅光与先进封装交叉前沿，技术壁垒高，职业护城河深
- 具备扎实光学背景且追求技术深度的资深工程师
缺点 / 挑战
- 对光学理论与工程落地能力要求极高，需解决微米级对准与良率挑战
角色解读
- 向光电系统架构师或高级工艺专家发展，深耕硅光集成与先进封装前沿领域
- 负责FAU（光纤阵列单元）的方案设计与选型，解决其与硅光芯片的高精度耦合难题
- 精通几何光学与模斑匹配理论，熟练掌握贴片、耦合、点胶等光电封装工艺及良率控制
申请策略
- 准备详细的技术案例，展示从设计到量产的全流程问题解决能力
- 突出FAU、光引擎封装及量产爬坡的具体项目成果，量化良率提升数据
- 强化ZEMAX/Lumerical仿真能力，补充2.5D/3D先进封装相关知识
面试指南
- 采用STAR法则，重点阐述技术原理、实验设计、数据分析及最终的业务影响
- 请分享一个你解决过的复杂光耦合对准问题及其解决方案
- 如何评估和优化光电封装工艺的良率？
- 你对FAU与硅光芯片集成的技术难点有何见解？
- 复习几何光学与模斑匹配理论，了解最新硅光封装行业动态
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
华为作为巨头企业，提供具有竞争力的薪资和完善的福利体系，满足度高。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.0万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及硅光与先进封装前沿技术，技术成长空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FAU、硅光(PIC)、2.5D/3D封装、ZEMAX、Lumerical
业务类型profit_center
工作生活
60中等
华为工作强度较大，但作为核心研发岗，通常有较好的资源支持。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
致力于突破光电集成技术瓶颈，推动通信基础设施升级，具有显著的行业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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