IJP模组Cell激光切割高级/资深工程师

优缺点分析

角色解读

• 纵向可晋升为工艺专家或工艺主管/经理，负责更大范围的工艺团队管理
• 横向可向新产品导入（NPI）工程师、良率提升专家或设备工艺整合工程师发展
• 负责IJP模组Cell激光切割（CUT段）的日常工艺维护与参数优化，保障产线稳定运行
• 主导切割相关的品质不良分析与改善，通过DOE实验拓宽制程裕量，提升整体良率
• 编制并维护工艺Spec及技术文件，支撑新产品试产导入与工艺变更评估
• 精通面板/OLED模组激光切割工艺，熟悉Cell切割制程及IJP印刷OLED技术
• 具备扎实的DOE实验设计与数据分析能力，能独立策划并执行工艺验证
• 擅长不良根因分析，具备跨部门沟通与产线问题闭环推动能力

申请策略

• 提前了解TCL华星在武汉的t4产线（主攻印刷OLED）的技术进展，面试时展现对业务的关注
• 突出在OLED模组或Cell切割制程中的具体项目经验，特别是良率提升的量化成果
• 详细列举独立策划执行的DOE实验案例，展示参数优化与制程裕量拓宽的实际效果
• 强调不良根因分析及跨部门联动解决产线异常的成功案例，体现闭环推动能力
• 深入学习IJP（喷墨打印）OLED技术原理及工艺特点，弥补或强化该领域的知识储备
• 提升高级数据分析工具（如JMP、Minitab）的使用熟练度，以更高效地处理DOE数据

面试指南

• STAR法则：针对项目经验，从情境、任务、行动、结果四个维度结构化回答，重点突出数据支撑
• 逻辑树/8D方法：针对异常排查问题，展示从现象确认、临时对策、根因分析到永久对策及预防的系统性思维
• 请分享一个你主导的激光切割良率提升项目，你是如何通过DOE实验找到最优参数的？
• 在产线出现突发性切割不良时，你的排查思路和闭环处理流程是怎样的？
• 针对IJP印刷OLED的Cell切割，你认为与传统蒸镀OLED相比，工艺控制的重点和难点有什么不同？
• 如何制定和更新CUT段的工艺Spec，以确保作业标准化并减少人为失误？
• 复习激光切割原理、OLED模组结构及IJP印刷工艺的基础知识，准备应对技术深度提问
• 梳理过往项目中的DOE设计思路与数据分析报告，确保能清晰复现实验过程与结论