
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
核心硬科技赛道校招岗,技术成长空间大,薪资具竞争力,但工作强度与压力相对较高。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.4万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 480 个在招
市场机会
选择不多
福州 · 芯片设计 · 8 个在招
该职位面向2027届本硕毕业生,主要从事LED芯片的研发工作
学历要求:毕业时间为2027年1月-2027年12月的国内统招全日制本科及以上毕业生,或毕业时间为2026年1月-2027年12月的海外留学生
负责新产品/新技术导入阶段的技术评估,完成可行性分析,确保项目按期达成量产目标
电子类专业、半导体物理类专业优先考虑
优点
缺点 / 挑战
作为半导体研发校招岗,薪资在福州地区具备一定竞争力,福利体系相对完善,但JD未披露具体薪资数字。
岗位涉及芯片架构、工艺监控、新技术导入等核心研发环节,技术壁垒高,有利于应届生建立扎实的技术体系。
JD提及需承受一定压力,且芯片研发通常需跟进产线进度,工作强度可能较大,未提及弹性办公或WLB福利。
半导体与新型显示是国家重点发展的核心硬科技领域,岗位致力于LED芯片技术突破与量产,具有较高的行业价值。
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