TCL
bonding高级工程师
bonding高级工程师
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe设计
Oled模组
Pfmea
不良分析
工艺优化
值不值得投
70综合评分
综合评分 70
上市企业OLED核心工艺岗，技术壁垒高、成长空间大，薪资中上，但产线跟进可能带来一定工作强度。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 270 个在招 · 其中工艺工程 10 个
市场机会
选择适中
武汉 · 工艺工程 · 34 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责OLED模组段Bonding制程（如COF/FOG）的工艺开发与日常管控，优化压着参数并保障核心指标达标
同时主导制程不良解析与改善，承接新品导入并编制相关技术文件，支撑新品从试产到量产的全流程落地
最低要求
统招本科及以上学历，电子信息、机械、材料、微电子等相关专业
-5年及以上显示面板模组Bonding工艺相关经验，有OLED模组量产经验优先
熟悉COF/FOG等邦定工艺原理与ACF材料特性，掌握压着参数调试方法与不良分析逻辑
可独立设计DOE完成工艺优化，具备新品导入与制程问题闭环能力
工作职责
负责OLED模组段Bonding制程（COF/FOG等）的工艺开发与日常管控，优化ACF贴附、预压、本压参数，保障压着精度、导通可靠性等核心指标达标
主导邦定制程不良解析与改善，针对导通异常、压着不良、粒子分布不均等问题定位根因，落地改善方案，提升制程良率与稳定性
承接新品模组导入，完成邦定工艺方案制定、参数调试与验证，支撑新品从试产到转量产全流程落地
编制、更新Bonding段工艺Spec、作业SOP、PFMEA等技术文件，规范制程管控标准
优先资格
有 OLED 模组量产经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深入接触OLED核心模组工艺，技术壁垒高，行业经验稀缺，个人竞争力强
- 参与新品导入全流程，能积累丰富的量产落地与制程优化实战经验
- 依托大型显示面板企业的平台，能接触到行业前沿的生产设备与工艺标准
- 适合有显示面板模组工艺背景，具备较强逻辑分析与解决问题能力，且希望在OLED显示技术领域深耕的工程师
缺点 / 挑战
- 面板行业制程要求极高，良率提升压力大，需要应对复杂的产线突发异常
- 新品导入和日常管控可能需要紧密跟进产线进度，工作节奏较快，存在一定压力
角色解读
- 从工艺工程师向资深工艺专家发展，成为Bonding制程领域的技术权威
- 未来可拓展至模组段整体技术负责人，或向新技术研发、工艺管理方向转型
- 负责OLED模组Bonding制程（COF/FOG）的工艺开发与参数优化，确保压着精度和导通可靠性等核心指标达标
- 主导制程不良分析与改善，针对导通异常、粒子分布不均等问题定位根因并提升良率
- 承接新品导入，完成工艺方案制定与参数验证，支撑产品从试产到量产的全流程落地
- 精通COF/FOG邦定工艺原理及ACF材料特性，熟练掌握压着参数调试方法
- 具备扎实的DOE设计能力与不良分析逻辑，能独立闭环解决制程问题
- 熟悉PFMEA、SOP等技术文件的编制，具备规范的制程管控意识
申请策略
- 了解TCL华星在OLED领域的最新产品布局与技术路线，面试时可结合公司实际产品线提出工艺优化思路
- 突出OLED模组量产经验及Bonding工艺参数优化的具体成果，最好有良率提升的量化数据
- 展示独立设计DOE及解决复杂不良问题（如导通异常、压着不良）的成功案例
- 强调在新品导入过程中制定工艺方案并顺利转量产的完整项目经历
- 深入学习ACF材料最新特性及先进邦定技术，了解行业前沿工艺发展趋势
- 强化PFMEA及六西格玛等质量工具的应用能力，提升系统性问题分析水平
面试指南
- 采用STAR法则回答：情境（产线遇到什么不良或新品导入背景）-> 任务（目标是什么）-> 行动（如何设计DOE、分析根因、调整参数）-> 结果（良率提升数据或量产达成情况）
- 请分享一个你主导的Bonding制程不良改善案例，你是如何定位根因并提升良率的？
- 在ACF贴附和本压参数调试中，你通常如何设计DOE来寻找最优参数窗口？
- 新品导入时，Bonding工艺方案制定的关键考量点有哪些？如何确保试产到量产的平稳过渡？
- 针对粒子分布不均或导通异常问题，你的排查逻辑和常用改善手段是什么？
- 复习COF/FOG工艺原理及常见不良模式，梳理自己过往项目中的核心数据与改善成果
- 准备1-2个自己主导的工艺优化或新品导入的成功案例，重点突出个人在其中的关键作用
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活50
使命价值70
薪资福利
75中等
作为上市企业，薪资福利体系相对完善，武汉地区3-5年工艺工程师薪资处于市场中上水平，能提供较好的物质回报与稳定性。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
80较高
岗位涉及OLED核心模组工艺与新品导入，技术壁垒高，能积累深厚的制程优化与良率提升经验，有利于向资深技术专家发展。
技术前沿主流现代技术
技术栈Bonding工艺、COF/FOG、ACF材料、DOE、PFMEA、OLED模组
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式与加班情况，但面板制造行业产线工艺岗通常需要跟进产线异常，可能存在一定的倒班或加班压力，WLB情况需进一步确认。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
OLED显示技术属于国家大力支持的半导体显示领域，具有较高的行业前景与技术价值，推动新型显示产品量产具有一定的产业意义。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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