
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
全球半导体设备龙头校招岗,技术前沿且成长空间大,但需适应客户现场的高强度工作节奏。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.2万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招 · 其中工艺工程 2 个
市场机会
选择不多
新竹 · 工艺工程 · 5 个在招
该职位为应用材料面向2027届应届毕业生的预聘项目,担任工艺支持工程师(PSE)
化学、物理、材料工程、电机工程、光电或相关领域的硕士学位
通过现场安装、系统诊断以及复杂系统和设备的维修,提供高可见度的客户支持
优点
缺点 / 挑战
作为全球半导体设备龙头的校招岗位,薪资福利在台湾市场具有较强竞争力,且预聘项目提供了极高的稳定性。
岗位处于半导体核心技术领域,能接触最前沿的芯片制造工艺,且预聘项目提供专属讲座和培训,技术成长空间巨大。
PSE岗位需要频繁在客户晶圆厂现场工作,可能面临设备故障时的紧急响应压力,工作节奏和WLB通常较难保证。
半导体行业是全球科技发展的基石,岗位直接参与推进AI和下一代芯片的商业化,具有极高的行业使命感和社会价值。
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