泛林集团
Process Engineer 2
Process Engineer 2
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工混合式弹性办公工艺工程
工艺工程
Ald
Cvd
Doe
Matlab
Pvd
Spc
刻蚀
半导体设备
工艺工程
值不值得投
83综合评分
综合评分 83
半导体设备外企应届硕博岗，技术前沿、成长空间大、提供混合办公，薪资具竞争力。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.7万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中工艺工程 6 个
市场机会
选择不多
新竹 · 工艺工程 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
作为泛林集团的工艺工程师，你将参与半导体刻蚀和沉积设备的尖端工艺研发与优化
你的日常工作包括开发新工艺配方、分析测试数据以及协同团队完成客户演示，助力下一代半导体技术的突破
最低要求
拥有材料科学、化学工程、化学或物理或相关领域的硕士或博士学位，且无 prior professional experience（无全职工作经验）
或具备同等经验
这是一个面向应届毕业生的岗位（graduate eligible role）
工作职责
进行工艺工程研究、开发和评估，支持泛林尖端的半导体设备和系统
审查和改进产品制造和加工中应用的加工技术和方法
开发并维持新工艺及工艺改进，以降低生产成本并提高良率
汇编并分析测试数据，以确定工艺开发的下一步，并确定工艺规格的适当限制和变量
内部协作，计划、收集数据、分析结果，并报告现有工艺应用的客户演示
优先资格
熟悉实验室环境及半导体设备，具有表面制备和分析技术经验
深入理解统计过程控制（SPC）和/或试验设计（DOE）
精通 MATLAB、Python 或其他类似的科学计算语言
具备统计分析和解决问题的方法论知识
熟练使用统计工具（如 JMP、Minitab 等）
具有原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）或物理气相沉积（PVD）背景
具有等离子体物理、反应离子刻蚀（RIE）、原子层刻蚀（ALE）、电感耦合等离子体（ICP）或电容耦合等离子体（CCP）背景
了解材料合成与材料表征
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处半导体行业核心领域，接触原子级精度的尖端刻蚀与沉积技术
- 作为国际知名半导体设备巨头，提供完善的培训体系和广阔的职业发展平台
- 混合式弹性办公模式，在保障现场研发需求的同时提供一定的远程工作灵活性
- 半导体工艺研发对数据分析和实验设计要求极高，需要持续学习复杂的物理和化学知识
- 作为面向应届生的岗位，初期需要快速适应高强度的实验室环境和设备操作规范
- 适合材料、化工、物理等相关专业，对半导体底层工艺研发有浓厚兴趣，且具备较强数据分析能力的应届硕博毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从初级工艺工程师成长为资深技术专家，主导核心工艺模块的研发
- 向工艺团队负责人或技术管理岗位发展，带领团队解决复杂的半导体制造挑战
- 参与半导体刻蚀和沉积设备的尖端工艺研发与评估，开发新工艺配方
- 分析测试数据，优化现有工艺以提升良率并降低生产成本
- 协同内部团队完成客户演示，确保工艺方法满足设备和系统要求
- 具备材料科学、化学工程或物理等相关专业的扎实理论基础
- 熟悉半导体制造工艺（如CVD、PVD、ALD、刻蚀等）及表面分析技术
- 掌握统计过程控制（SPC）、试验设计（DOE）及Python/MATLAB等数据分析工具
申请策略
- 在面试中展现出对半导体物理和等离子体物理的深入理解，以及解决复杂工程问题的逻辑思维
- 突出在硕士/博士期间参与的与半导体材料、薄膜沉积或刻蚀相关的研究项目
- 强调使用Python、MATLAB或JMP等工具进行数据分析和实验设计（DOE）的实际经验
- 展示在实验室环境中的动手能力，特别是表面制备和材料表征技术
- 提前复习并巩固统计过程控制（SPC）和试验设计（DOE）的理论知识
- 了解泛林集团的核心产品（如刻蚀和沉积设备）及其在半导体制造中的应用
面试指南
- STAR法则：针对项目经验问题，按照情境、任务、行动、结果的框架清晰阐述
- 逻辑推导：针对工艺排查问题，展示从数据收集、假设提出、实验验证到得出结论的严密逻辑
- 请描述你在研究生阶段参与的一个与薄膜沉积或刻蚀相关的项目，你遇到了什么工艺问题，是如何解决的？
- 你如何理解统计过程控制（SPC）和试验设计（DOE）在工艺优化中的作用？请举例说明
- 如果测试数据显示良率下降，你会如何排查原因并调整工艺参数？
- 你对泛林集团的刻蚀或沉积设备有哪些了解？你认为目前该领域最大的技术挑战是什么？
- 复习半导体制造基础工艺（CVD, PVD, ALD, RIE等）的原理及设备结构
- 准备1-2个自己主导的数据分析或工艺优化的完整案例，突出使用的工具和取得的成果
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活75
使命价值85
薪资福利
80较高
作为国际半导体设备巨头的应届硕博岗位，薪资福利在新竹地区具有较强竞争力，且提供混合办公模式。
薪资信号未披露（AI估算：1.3千–2万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及原子级精度的尖端半导体工艺研发，技术壁垒高，且公司平台能提供接触行业最前沿设备和客户的机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ALD、CVD、PECVD、PVD、RIE、ALE、ICP、CCP、Python、MATLAB、SPC、DOE
业务类型ambiguous
工作生活
75中等
JD明确提供了混合式弹性办公模式，在半导体研发岗中提供了较好的工作灵活性。
工作模式混合式弹性办公 (On-site Flex（每周3天以上现场）或 Virtual Flex（每周1-2天现场）)
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡hybrid roles、flexibility to work remotely
使命价值
85较高
致力于解决半导体行业最大挑战，推动下一代半导体技术突破，具有强烈的科技使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号solve the biggest challenges in the semiconductor industry、next generation of semiconductor breakthroughs
创新程度开拓性创新（行业首创）
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