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Heterogeneous Integration Physical Design Engineer, Staff
Heterogeneous Integration Physical Design Engineer, Staff
发布于 1 个月前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
3Dic
Dfm
Drc
Heterogeneous Integration
Hybrid Bonding
Mask Layout
Pdk
Physical Design
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
技术前沿、薪资优厚，但工作强度可能较高，适合技术驱动型人才。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
7.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
长期在招 · 35 天前发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 220 个在招 · 其中芯片设计 12 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 220 个在招
职位详情
关于这个职位
作为高通ASIC工程团队的资深物理设计工程师，你将专注于异构集成领域的测试芯片设计与掩模版图开发，参与先进封装技术（如混合键合、3DIC）的工艺协同优化
该职位需要深厚的物理设计经验，并涉及与晶圆厂的技术对接，是推动下一代高性能芯片落地的关键角色
最低要求
拥有科学、工程或相关领域的学士学位，并具备4年以上的ASIC设计、验证、集成或相关工作经验
或拥有科学、工程或相关领域的硕士学位，并具备3年以上的ASIC设计、验证、集成或相关工作经验
或拥有科学、工程或相关领域的博士学位，并具备2年以上的ASIC设计、验证、集成或相关工作经验
工作职责
设计异构集成、定制DRAM、硅组件和无源器件开发的测试芯片和掩模版图
进行异构集成的技术基准测试、设计流程和PDK开发
负责晶圆厂接口和设计支持，用于系统-技术协同优化（STCO）
进行先进技术基准的版图和设计分析
进行产品问题调试的定制版图分析
优先资格
具备掩模版图、OPC经验
具备亚10nm硅工艺的物理设计和版图经验
有混合键合、微凸块、RDL和先进封装相关工作经验者优先
具备测试芯片设计和执行经验
具备物理验证和PDK开发经验（PEX、DRC、LVS）
具备DFM开发经验
具备定制版图经验（Calibre、Cadence）、svrf、tcl脚本
具备先进节点工艺集成和单元工艺开发经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 高通作为行业巨头，提供前沿技术和丰富的资源，有助于技能提升
- 异构集成和3DIC是半导体行业的热门方向，职业前景广阔
- 工作涉及与晶圆厂合作，能积累宝贵的行业人脉和工艺知识
- 薪资待遇优厚，福利完善
- 对物理设计经验要求高，需要掌握多种专业工具和技能
- 技术更新快，需要持续学习以保持竞争力
- 适合有多年物理设计经验，对先进封装和异构集成技术有浓厚兴趣，并希望在技术深度上不断精进的工程师
缺点 / 挑战
- 工作可能涉及高强度项目周期，需要应对紧迫的交付压力
角色解读
- 在半导体物理设计领域深耕，成为异构集成和先进封装技术的专家
- 向技术管理方向发展，带领团队负责复杂芯片项目的物理实现
- 跨领域发展，转向系统技术协同优化（STCO）或先进工艺集成方向
- 设计异构集成测试芯片的掩模版图，包括定制DRAM、硅组件和无源器件
- 进行技术基准测试、设计流程和PDK开发，支持异构集成技术
- 与晶圆厂对接，提供系统-技术协同优化（STCO）的设计支持
- 分析先进技术节点的版图和设计，并调试产品问题
- 精通掩模版图设计、OPC和物理验证（DRC、LVS、PEX）
- 熟悉先进封装技术，如混合键合、微凸块、RDL和3DIC
- 具备PDK开发、DFM和自定义布局经验，熟练使用Calibre、Cadence等工具
- 掌握svrf和tcl脚本编写能力
申请策略
- 了解高通在异构集成领域的最新动态，在面试中展现对行业趋势的理解
- 强调团队合作和跨部门沟通能力，因为该岗位需要与晶圆厂和内部团队协作
- 突出在sub-10nm工艺下的物理设计和版图经验，特别是先进封装相关项目
- 强调PDK开发、物理验证和DFM方面的实际成果
- 展示使用Calibre、Cadence等工具和脚本（svrf、tcl）的熟练度
- 如有测试芯片设计和流片经验，务必重点提及
- 深入学习混合键合、3DIC等先进封装技术
- 加强脚本编写能力，如Tcl和Python
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答行为问题
- 强调技术细节和解决问题的能力，展示你的专业深度
- 结合具体项目经验，说明你的贡献和成果
- 请描述你参与过的一个先进封装物理设计项目，遇到的主要挑战是什么？
- 你如何确保DRC/LVS验证的准确性？
- 你对混合键合技术有何了解？在设计中如何考虑？
- 你如何与晶圆厂合作解决工艺问题？
- 请举例说明你如何优化版图布局以提高性能或良率
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
80较高
该职位薪资水平较高，且高通作为行业巨头，福利待遇完善，但JD中未明确提及具体薪资和福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：6–9万/月）
成长发展
85较高
该职位涉及前沿的异构集成和先进封装技术，技术含量高，能显著提升个人技能，但JD未明确提及晋升路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Heterogeneous Integration、Hybrid Bonding、3DIC、PDK、Physical Verification、DRC、DFM
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及工作模式，但根据岗位性质，可能需要在办公室和实验室工作，通勤和灵活性未知。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
高通作为技术创新者，推动通信和数据处理转型，该岗位对技术发展有贡献，但社会影响力一般。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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