高通
Senior Staff Engineer, Data Center Interconnect Standards & Ecosystem
Senior Staff Engineer, Data Center Interconnect Standards & Ecosystem
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公通信工程
通信工程
Ai基础设施
Cxl
Ethernet
Pcie
Rdma
Serdes
Ucie
硅光子
行业标准制定
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
技术前沿、行业影响力大的标准专家岗，成长性极佳但对生活节奏有较高要求。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.5万
比通信工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 220 个在招
市场机会
选择适中
北京 · 通信工程 · 11 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是高级资深技术标准工程师，负责代表高通公司，在AI基础设施和数据中心互连技术领域，参与并驱动行业标准制定、生态系统合作与产业影响力建设
工作核心是推动下一代高速互连技术（如SerDes、PCIe/CXL、UCIe、硅光子等）在协议、架构和部署方面的技术分析和标准发展，需要深厚的高速互连技术功底和广泛的行业人脉
最低要求
电气工程、计算机工程、计算机科学、通信工程、微电子学或相关领域的学士或硕士学位
在数据中心网络、高速互连、SerDes、网络或交换芯片、AI基础设施、chiplet技术或系统架构方面，拥有8年以上的相关经验
对跨PHY、链路和协议层的高速互连有深刻理解，并在SerDes、Ethernet/RDMA、PCIe/CXL、UCIe等至少一个核心领域具备实操知识
理解铜缆和光纤传输介质、信道特性及部署权衡
对服务器、机架、超级节点、AI集群以及大规模模型训练和推理的通信需求有工作经验
对AI算子、集合通信、软硬件栈以及开发工作流程有基本了解
拥有标准组织、行业联盟或跨公司技术合作的经验
具备强大的技术写作、演示、利益相关者管理以及中英文沟通能力
具备工程、信息系统、计算机科学或相关领域的学士学位及6年以上相关工作经验
或硕士学位及5年以上相关工作经验
或博士学位及4年以上相关工作经验
每年需全球出差数次参加标准组织论坛
工作职责
在相关标准组织和行业论坛（包括ODCC、CCSA、GCC、OCTC、NIDA及其他数据中心和AI基础设施计划）中代表高通
推动下一代互连技术的技术分析、标准制定、技术贡献、白皮书、互操作性活动和生态系统对齐
跟踪并影响纵向扩展、横向扩展、跨域连接、Ethernet/RDMA、PCIe/CXL、UCIe及其他芯片到芯片或加速器互连技术
分析从SerDes和PHY到链路及上层协议逻辑的互连协议栈，包括在带宽、延迟、功耗、距离、可靠性、可扩展性和成本方面的权衡
评估铜缆和光纤连接选项，包括板和背板信道、铜缆、光模块、CPO、NPO、硅光子和光I/O
与超大规模云厂商、云服务提供商、电信运营商、半导体和系统供应商、研究机构及行业组织合作，对齐技术方向并识别合作机会
与内部架构、工程、产品、标准、业务发展和政府事务团队合作，制定公司立场并提供技术建议
优先资格
了解先进封装技术，包括2.5D集成、3D堆叠、硅中介层、混合键合和HBM集成
熟悉CPO、NPO、硅光子、光I/O、光模块及相关热、功耗、可靠性和可维护性考量
在中国数据中心生态系统的关键参与者（如超大规模云厂商、云服务提供商、电信运营商、研究机构、标准或行业组织）中建立了稳固的人脉关系
具备推动跨公司技术对齐、互操作性计划和生态系统协作的证明记录
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术处于AI基础设施最核心、最前沿的赛道，能接触和定义行业未来技术
- 平台影响力大，代表高通参与全球标准制定，能建立广泛的行业人脉
- 技术深度要求高，对个人专业技能和系统思维能力是极好的锤炼
- 技术门槛极高，需要同时精通硬件、协议、系统并具备前瞻性视野
- 工作涉及大量跨组织、跨文化的沟通与协调，需要处理复杂的利益关系
- 适合具有深厚高速互连技术背景、对行业标准有热情、具备出色沟通和影响力、并希望在技术前沿塑造未来的资深工程师或技术专家
缺点 / 挑战
- 需要平衡公司内部立场与外部生态发展，有时会面临技术路线选择的压力
角色解读
- 技术专家路线：成为数据中心互连领域的公认技术权威，引领行业标准方向
- 行业影响力建设：在标准组织和生态联盟中担任更重要的领导角色
- 战略咨询：凭借深厚的技术和生态洞察，向公司高层提供战略建议，或转型为技术战略顾问
- 代表公司在国际国内标准组织中发言，推动高通在数据中心互连技术方向的主张
- 进行深度技术分析，撰写白皮书，影响下一代AI基础设施互连标准的制定
- 与外部生态系统（云厂商、运营商、研究机构）及内部多部门协作，对齐技术路线并寻找合作机会
- 精通高速互连技术栈，从SerDes物理层到上层协议（如Ethernet, RDMA, PCIe, CXL, UCIe）
- 了解先进封装（2.5D/3D）和光互连（硅光子、CPO）技术及其工程权衡
- 具备在复杂技术组织和跨公司环境中进行影响力沟通、谈判和协作的能力
申请策略
- 申请前深入研究高通在数据中心互连领域的公开技术文章、专利和标准提案，了解其技术主张和布局
- 准备清晰阐述你对数据中心互连技术趋势（如光进铜退、CXL普及、UCIe标准化）的见解，以及你如何能帮助高通引领这些趋势
- 突出在SerDes、Ethernet、PCIe/CXL、光互连等具体技术领域的项目经验和深度成果
- 详细描述参与过的任何标准制定（如IEEE, IETF, OCP）、行业联盟或跨公司合作经历
- 强调撰写技术白皮书、在行业会议发表演讲或进行技术推广的经历
- 量化在解决复杂系统互连问题（如延迟、带宽、功耗优化）中带来的影响
- 系统学习和跟进Chiplet、UCIe、CPO等前沿互连技术的最新标准和发展动态
- 加强对AI训练/推理集群架构、网络拓扑和通信模式的理解
面试指南
- 对于技术深度问题，使用‘背景-行动-技术细节-结果/影响’的结构回答，展示你的系统思维和解决问题能力
- 对于趋势判断问题，避免泛泛而谈，结合具体的技术参数（带宽、延迟、功耗、成本）和生态因素（标准化进度、供应链成熟度）进行对比分析
- 对于软技能问题，强调你的沟通策略、寻求共赢的思路以及基于技术事实建立共识的方法
- 请描述一个你深度参与的技术标准制定或行业合作项目，你的具体贡献和遇到的挑战是什么？
- 你如何看待未来3-5年数据中心互连技术的演进路线？（例如，电连接与光连接的博弈，CXL和UCIe的生态位）
- 在推动一项跨公司的技术合作时，如果遇到主要合作伙伴在技术路线上有严重分歧，你会如何处理？
- 请解释一下SerDes、以太网和RDMA在数据中心通信栈中各自的角色和相互关系
- 你如何跟踪和评估一项新兴的互连技术（如某种新的光电共封装方案）的可行性和市场潜力？
职位点评
薪资福利75
成长发展90
工作生活40
使命价值80
薪资福利
75中等
该职位为高级专家岗位，预期薪资在市场中处于较高水平，且背靠全球性科技公司，福利体系相对完善。
薪资信号未披露（AI估算：5千–8万/月）
成长发展
90较高
该职位处于AI基础设施和互连技术的前沿，技术挑战性高，且直接参与行业标准制定，能提供顶尖的技术成长和行业影响力发展机会。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SerDes、Ethernet、RDMA、PCIe、CXL、UCIe、硅光子、Chiplet、AI基础设施
业务类型profit_center
工作生活
40较低
职位未明确日常办公模式，且明确要求每年多次全球出差，工作节奏可能因会议和项目周期而紧张，生活与工作的平衡存在一定挑战。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与定义AI时代的核心基础设施技术，对推动整个行业技术进步有直接影响，工作具有显著的技术价值和社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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