平头哥-资深AI芯片互联架构师-上海

优缺点分析

角色解读

• 成为AI芯片互联架构领域的顶尖专家，主导下一代技术方向
• 有机会晋升为技术总监或首席架构师，领导更大规模的架构团队
• 在阿里巴巴平头哥的平台，深度参与AI基础设施的演进，职业发展空间广阔
• 负责定义下一代AI芯片的片间互联架构，包括Scale-up交换芯片、C2C链路等关键子系统
• 评估不同的架构方案，解决AI芯片互联中的挑战性问题，并撰写高层架构规范
• 作为软硬件团队之间的桥梁，与设计、软件、系统、验证团队紧密合作，确保架构落地并成功交付
• 扎实的计算机体系结构或网络芯片设计基础，有成功流片经验
• 在服务器AI芯片、智能网卡（RDMA/RoCE/DPU）或高端交换芯片（25.6T+）领域有深入经验
• 熟悉高速接口技术（Die-to-Die, SerDes, MAC/PCS, FEC）以及AI基础设施和网络（Scale-up/Scale-out）
• 具备出色的技术领导力和跨团队沟通能力
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申请策略

• 在申请时，可以针对阿里巴巴平头哥的AI芯片产品线进行深入了解，并在面试中展示你的见解
• 强调你对技术挑战的热情和解决复杂问题的能力
• 突出在AI芯片、网络芯片或相关领域的架构设计经验和成功流片案例
• 详细描述在服务器AI芯片、DPU或高端交换芯片项目中的具体贡献和技术领导力
• 强调对AI基础设施、Scale-up/Scale-out网络以及LLM训练/推理的理解
• 展示与软硬件团队协作的成功经验
• 深入学习AI芯片互联的最新趋势，如C2C、UCIe等
• 了解主流AI芯片的互联架构，如NVIDIA的NVLink、NVSwitch

面试指南

• 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来回答项目经验问题，突出你的技术决策和领导力
• 对于架构设计问题，可以从需求分析、方案对比、性能评估、风险控制等角度展开
• 对于技术趋势问题，可以结合行业动态和自身理解，提出有深度的见解
• 请介绍一个你主导的芯片互联架构设计项目，从需求到落地
• 如何评估和选择AI芯片的Scale-up互联方案？
• 谈谈你对RDMA和RoCE在AI集群中应用的理解
• 如何与软件团队协作，优化AI芯片的互联性能？
• 面对一个全新的互联技术，你会如何评估其可行性？