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Senior Director, Project Engineering (Camera SoC) - Taiwan
Senior Director, Project Engineering (Camera SoC) - Taiwan
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Asic设计
Camera Soc
Soc开发
半导体
硬件工程
系统验证
芯片验证
跨职能团队领导
项目管理
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
高通台湾Camera SoC高级技术领导岗，技术前沿、责任重大、薪酬竞争力强，WLB挑战大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
20万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 230 个在招 · 其中芯片设计 11 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位是高通台湾Camera SoC组织的高级工程总监，负责领导硬件、仿真、软件/固件、系统工程及项目管理等跨职能团队，端到端地推动摄像头芯片（SoC）项目的执行，包括从规划、设计、流片验证到最终商业化量产
这是一个兼具技术深度与团队管理的领导岗位
最低要求
学士学位（科学、工程或相关领域）及10年以上ASIC设计、验证、校验、集成或相关工作经验
或
硕士学位（科学、工程或相关领域）及9年以上ASIC设计、验证、校验、集成或相关工作经验
或
博士学位（科学、工程或相关领域）及8年以上ASIC设计、验证、校验、集成或相关工作经验
工作职责
领导并扩展一个覆盖硬件、仿真、软件、系统和项目管理职能的多学科Camera SoC组织
推动Camera SoC路线图的执行、开发里程碑、硅片上电、验证和产品商业化
与全球工程、产品管理和业务负责人合作，对齐资源、优先级和可交付成果
确保可预测的项目执行、风险管理、质量保证和客户承诺
通过人才培养、招聘、继任计划和文化建设来构建组织能力
在高管评审和战略规划讨论中代表台湾Camera SoC组织
优先资格
电子工程、计算机工程、计算机科学或相关领域的学士/硕士学位
年以上半导体/SoC开发经验，其中8年以上担任工程领导角色
在领导大型跨职能工程团队并成功交付复杂硅芯片项目方面有出色业绩
对SoC开发、系统验证、软件集成和产品执行有深入的技术理解
出色的领导力、沟通能力和利益相关者管理技能
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台顶尖：在全球领先的移动芯片公司负责核心产品线，技术视野和行业影响力巨大
- 技术前沿：深度参与下一代骁龙平台Camera SoC的定义与研发，接触最前沿的半导体技术
- 领导权责：拥有高度的自主权来组建和领导自己的团队，实现技术愿景
- 跨职能协调：需要平衡硬件、软件、固件、系统等不同背景团队的利益和进度，沟通协调难度高
- 技术迭代快：半导体行业技术日新月异，需要持续保持高强度的学习以维持技术领导力
- 适合拥有超过15年半导体行业经验，且已成功领导过复杂SoC项目交付的资深技术管理者
- 需要兼具深厚的技术功底和强大的组织、领导能力
缺点 / 挑战
- 压力巨大：作为项目最终负责人，需对芯片的成功与否承担全部责任，面临极高的技术复杂度和市场时间压力
角色解读
- 在公司内向更高级别的技术或业务管理岗位发展，例如负责更广泛的芯片产品线或区域研发中心
- 凭借在顶级芯片公司的成功经验，有机会跳槽至其他科技巨头或本土芯片企业担任首席工程师或更高阶的管理职务
- 作为台湾Camera SoC团队的最高技术与行政负责人，统筹规划和管理从芯片定义、设计、验证到量产的全周期项目
- 直接领导硬件、仿真、软件、系统及项目管理等多个子团队，确保跨职能协作的高效与顺畅
- 负责团队的人才梯队建设、战略目标对齐以及在公司高层会议中代表台湾团队进行汇报和决策
- 深厚的半导体SoC技术背景，特别是在摄像头处理、图像信号处理（ISP）等领域有实战经验
- 丰富的大型工程团队（数百人规模）管理经验，擅长设定目标、分配资源、激励团队和跨文化沟通
- 卓越的项目管理和风险控制能力，能够确保复杂芯片项目按时、按质交付
申请策略
- 深入研究高通骁龙平台（特别是8系列）的Camera技术演进路线，理解该岗位在产品成功中的关键作用
- 准备阐述你对于如何在台湾构建和领导世界级Camera SoC团队的战略思考
- 突出过往领导大型跨职能团队（特别是涉及硬件、软件、验证）的具体规模和成果
- 详细描述至少1-2个从概念到商业化成功量产的复杂芯片项目经历，明确你在其中扮演的角色和贡献
- 强调在项目管理、风险控制、资源优化和人才发展方面的具体实践和成功案例
- 针对摄像头SoC领域，可深入研究当前主流的移动影像技术趋势（如计算摄影、多摄融合、AI成像）
- 复习现代大规模SoC设计方法学、先进工艺节点下的设计挑战以及系统级验证策略
- 提升英文演讲和汇报能力，以满足跨国公司高管层沟通的要求
面试指南
- 使用STAR原则（情境、任务、行动、结果）结构化描述过往管理案例
- 技术问题回答需体现系统思维，从定义、设计、验证、量产多维度阐述方法论
- 展示你对业务结果的负责态度，将技术决策与产品市场成功联系起来
- 请描述你过去领导过的最大规模跨职能团队的管理挑战，你是如何解决的？
- 你如何确保一个复杂的SoC项目在遇到重大技术风险时仍能按时交付？请举例说明
- 你如何看待下一代移动Camera SoC的技术发展趋势？你将如何制定团队的技术路线图？
- 你将如何吸引和留住台湾顶尖的半导体工程人才？
- 如果让你负责将一个芯片原型成功带到量产，你的第一步和核心管控点是什么？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活50
使命价值80
薪资福利
85较高
作为跨国半导体巨头的资深总监级岗位，薪酬福利体系具备较强的市场竞争力，能够提供有吸引力的补偿。
薪资信号偏高 (1.5–25万/月)
成长发展
90较高
该职位位于芯片设计技术前沿，领导顶级公司的核心产品线研发，提供极高的技术深度、广阔的行业视野和显著的职业晋升通道。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Camera SoC、ASIC设计、SoC开发、系统验证、硬件工程、软件集成
业务类型profit_center
工作生活
50较低
高级别管理岗位通常意味着较高的责任和压力，工作时间可能较长。职位描述未明确提及办公模式或WLB信息，工作灵活性未知。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与定义和打造全球数亿用户使用的旗舰智能手机核心部件，推动移动影像技术创新，具有很强的行业影响力和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号delivering industry-leading camera innovations across future Snapdragon platforms
创新程度积极采用新技术
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