恩智浦半导体
Program Manager
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发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公项目与项目集管理
项目与项目集管理
Dft
Physical Design
Rtl
Soc
Tape-Out
跨职能协作
项目管理
风险管理
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
跨国半导体平台的SoC端到端项目管理岗，技术广度大、责任重，WLB信息未明。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.0万
比项目与项目集管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
96 个在招 · 其中项目与项目集管理 3 个
市场机会
选择适中
天津 · 项目与项目集管理 · 21 个在招
职位详情
关于这个职位
作为恩智浦天津的SoC项目经理，你将端到端负责芯片项目从立项、开发到流片及硅后验证的全流程交付
你需要协调架构、RTL、验证、物理设计等多个工程团队，把控进度、资源与风险，确保关键里程碑按时高质量达成，并在管理评审中沟通项目状态与风险缓解方案
最低要求
微电子、电子工程或相关专业本科及以上学历
年以上半导体行业经验
具备从架构到流片的完整SoC开发经验
深入理解SoC开发流程，包括架构、RTL设计、集成、验证、DFT、仿真、物理设计、硅验证
具有领导大型跨职能工程团队的经验
具备较强的项目执行、计划与风险管理能力
优秀的沟通、领导与干系人管理能力
能在矩阵式组织中影响技术方向并推动执行
核心能力要求：
技术领导力
跨职能协作
卓越的项目执行能力
风险管理
战略思维
问题解决与决策能力
干系人管理
沟通与影响力
客户导向
结果导向
工作职责
端到端项目负责：从项目定义到流片及硅后支持全程负责SoC项目执行，确保关键里程碑按时高质量交付，并在硅片点亮、验证与调试期间协调工程支持
技术领导：主导架构、集成、验证、实现、验证与系统团队的技术决策，作为所负责项目的整体技术执行负责人
跨职能协调：领导并协调架构、RTL、DFT、验证、仿真、物理设计、AMS、IP及相关工程团队，解决技术依赖、执行瓶颈与关键项目风险
项目执行与风险管理：与PMO及SoC PM共同制定并维护项目执行计划，监控进度、资源需求、关键路径与风险缓解方案，在里程碑面临风险时推动恢复措施
干系人管理：与产品营销、系统架构、系统工程、NPI PM、BU管理层及外部干系人协作，在管理与里程碑评审中沟通项目状态、技术就绪度、关键风险与缓解计划
流片与硅片就绪：负责整体流片就绪，包括集成质量、signoff收尾、跨职能对齐与风险管理，协调硅后验证活动与工程资源，支持硅片点亮与问题解决
优先资格
曾担任芯片负责人（Chip Lead）、SoC技术负责人、首席工程师或项目技术负责人
具备汽车、工业或安全关键型半导体产品经验
有跨多地全球开发团队协作经验
成功交付多个SoC流片及硅后产品量产
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与汽车、工业等关键领域的SoC全流程，技术广度与深度兼顾
- 跨国企业平台，可与全球多地工程团队协作，视野开阔
- 技术领导与项目管理双通道成长，职业路径清晰
- 适合具备丰富SoC开发经验、擅长跨团队协调与项目推动、希望在半导体领域承担技术领导职责的资深工程师或项目负责人
缺点 / 挑战
- 需在矩阵式组织中协调多个工程团队，推动力与沟通成本较高
- 流片与硅后阶段节奏紧凑，里程碑压力较大
- 涉及大量技术决策与风险把控，对综合能力要求高
角色解读
- 可向更高级别的项目管理岗位或SoC技术负责人、首席工程师方向发展
- 积累汽车、工业级芯片端到端量产后，可转向BU级项目群或产品线管理
- 在跨国多地团队协作中持续提升全球化项目管理与领导力
- 端到端负责SoC芯片项目从立项、开发到流片及硅后验证的全流程交付管理
- 协调架构、RTL、验证、物理设计等多个工程团队，解决技术依赖与执行瓶颈
- 制定项目执行计划，监控进度、资源、关键路径与风险，推动里程碑按时达成
- 面向管理层与外部干系人沟通项目状态、技术就绪度与风险缓解方案
- 扎实的SoC开发流程知识，覆盖架构、RTL、验证、DFT、物理设计与硅验证
- 跨职能团队领导力，以及在矩阵式组织中影响技术方向的能力
- 系统的项目计划、执行与风险管理方法
- 出色的沟通、干系人管理与决策能力
申请策略
- 了解恩智浦在汽车与工业半导体的产品线，结合岗位方向准备谈资
- 关注天津TEDA的办公与团队构成，面试时确认具体工作地点与汇报关系
- 突出端到端SoC项目经历，尤其是从架构到流片及硅后验证的完整交付案例
- 量化展示你协调过的跨职能团队规模、项目节点达成与风险处置成果
- 强调在矩阵组织中影响技术方向、推动决策的具体事例
- 如有汽车、工业或安全关键型芯片经验，务必重点呈现
- 补强项目与项目集管理的系统方法论，如关键路径、资源规划与风险登记
- 梳理并熟悉DFT、仿真、物理设计等环节的协作接口与关键signoff标准
面试指南
- 用STAR结构（情境-任务-行动-结果）描述项目，突出你作为负责人的决策与推动
- 强调跨团队协调方法：明确接口、建立节奏、量化风险、对齐目标
- 用里程碑结果与数据证明交付质量与风险处置成效
- 请介绍一个你端到端负责的SoC项目，从定义到流片经历了哪些关键挑战？
- 当多个工程团队出现技术依赖或进度冲突时，你如何推动解决？
- 你如何制定并监控项目关键路径与风险缓解计划？
- 在矩阵式组织中，你如何影响没有直接汇报关系的技术负责人？
- 请讲一个流片或硅后阶段出现重大问题、由你主导解决的案例
职位点评
薪资福利70
成长发展78
工作生活62
使命价值80
薪资福利
70中等
JD未披露薪资与福利细节，但岗位为资深技术管理岗，具备一定的薪酬与稳定性吸引力。
薪资信号未披露（AI估算：3.0千–5.0万/月）
成长发展
78中等
SoC全流程与跨职能技术领导职责带来显著的能力成长空间，但JD未明确提及培训或晋升机制。
技术前沿主流现代技术
技术栈SoC、RTL、DFT、Verification、Emulation、Physical Design、Silicon Validation
业务类型ambiguous
工作生活
62中等
JD未提及办公模式、弹性或加班相关信息，工作地点为天津TEDA，具体WLB情况需与招聘方确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体尤其是汽车、工业芯片处于长期增长赛道，岗位交付的芯片产品具备较高的产业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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