高通
Product Test Engineer, up to Staff
Product Test Engineer, up to Staff
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ate设备
产品表征
半导体测试
可靠性测试
失效分析
数据分析
测试程序开发
硬件设计
良率提升
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
技术驱动、平台顶尖的芯片测试专家岗位，成长性强，工作地点固定，WLB无明确保障。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
7.3万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 230 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 11 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为高通半导体有限公司的高级产品测试工程师，负责半导体产品测试程序开发、测试硬件设计与验证、产品特性表征、失效分析及量产良率提升
需要与测试厂、研发、制造及跨职能团队紧密合作，以确保产品质量和生产就绪
最低要求
电气工程、电子工程、计算机工程或相关领域的学士学位或更高学位
具有操作半导体自动测试设备的实际经验，例如：Advantest 93K、Credence D10/DX、Teradyne UltraFlex
对半导体测试方法论和测试流程有扎实的理解
具有测试程序开发、调试和生产支持经验
具有失效分析、特性表征或良率提升经验
较强的问题解决和分析能力
良好的沟通和跨职能协作能力
学历与经验组合要求（二选一）：
计算机科学、电气/电子工程、工程学或相关领域的学士学位，且有4年以上硬件工程或相关工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程学或相关领域的硕士学位，且有3年以上硬件工程或相关工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程学或相关领域的博士学位，且有2年以上硬件工程或相关工作经验
工作职责
为新产品导入和量产开发、调试和维护半导体测试程序
定义、设计和验证测试硬件，包括探针卡、负载板、插座及相关测试接口
开发和优化测试方法论与测试流程，以提高测试覆盖率、效率和产品质量
执行失效分析，识别产品、测试和制造问题的根本原因
分析测试数据，通过系统性问题解决和跨职能协作推动良率提升
在电压、频率、温度和工艺条件下执行产品表征分析
支持可靠性测试，包括测试规划、执行、数据分析和问题解决
监控和维护量产良率、测试质量和产品性能
与测试厂和制造合作伙伴合作，解决生产问题并提升测试能力
与研发、设计、验证、质量和运营团队紧密合作，以支持产品开发和生产爬坡
准备测试报告、表征结果、失效分析总结和良率改进建议
支持新产品导入、测试发布、生产爬坡以及持续的产品质量管理
优先资格
具有5-9年或以上的IC产品测试、晶圆分选、最终测试或系统级测试经验
具有设计和验证测试硬件的经验，包括探针卡、负载板、插座和接口板
精通测试数据分析和统计分析
具有半导体表征和角分析经验
具有支持可靠性测试和认证活动的经验
具有量产良率监控和提升经验
熟悉测试数据分析工具、统计方法和数据可视化
与测试厂、研发团队、制造合作伙伴和供应商具有出色的沟通和协作能力
能够在全球分布的工程环境中有效工作
具有强烈的责任心、注重细节，并能管理多项优先事项
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处全球领先的半导体公司，能接触最前沿的芯片测试技术和大规模量产实战
- 工作内容覆盖测试全流程，技术深度和广度兼备，个人专业能力成长迅速
- 公司平台大，资源充足，为个人职业发展提供强有力的背书
- 技术门槛高，需要持续学习新的测试设备、方法及产品知识，对自学能力要求高
- 适合拥有3年以上半导体测试经验，具备硬件背景，喜欢动手解决复杂技术问题，并期望在顶级芯片厂商中深耕测试领域的工程师
缺点 / 挑战
- 工作涉及研发与生产衔接，面临保证质量与提升效率的双重压力，需处理复杂问题
角色解读
- 技术专家路线：深耕测试领域，成为测试架构师或可靠性专家，主导下一代产品的测试方案
- 管理路线：在积累丰富经验后，可向测试团队负责人或工程技术经理方向发展
- 负责从芯片测试程序开发、测试硬件设计到生产全流程的测试保障工作
- 通过分析海量测试数据，定位产品失效的根本原因，并主导良率提升项目
- 作为连接研发、设计与量产环节的关键技术角色，确保产品顺利导入市场
- 精通Advantest、Teradyne等主流ATE设备操作及测试程序开发（如C/C++/Python）
- 具备扎实的半导体物理、测试方法论知识，以及硬件设计（探针卡、负载板）能力
- 强大的数据分析与问题解决能力，熟练使用统计工具进行失效分析和表征
申请策略
- 仔细研究职位描述中关于工业与嵌入式物联网（Industrial and Embedded IoT）的描述，在面试中展示对该业务方向的理解
- 准备讲述一个从发现问题（测试失败、良率低）到分析根因、协同解决并最终提升结果的完整故事
- 详细列出操作过的ATE设备型号（如Advantest 93K）及对应的测试程序开发、调试经验
- 用具体案例描述主导或参与的良率提升项目、失效分析项目，突出分析方法和取得的量化成果
- 强调与硬件设计、制造、品质等跨职能团队的协作经验
- 深化统计分析与数据可视化技能（如JMP、Minitab、Python数据分析库），这是高级测试工程师的核心能力
- 补充了解高通主推的工业物联网（IoT）相关芯片的产品特性与测试挑战
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化你的回答，重点突出你的分析逻辑、技术手段和跨团队沟通能力
- 在技术问题上，不仅要说出‘怎么做’，更要解释‘为什么这么做’，展示你的方法论思考
- 对于协作类问题，强调你的沟通主动性、换位思考以及推动问题解决的领导力
- 请描述一个你处理过的最复杂的测试失效案例，你的分析思路和解决步骤是什么？
- 你如何优化一个现有的量产测试程序来提升测试效率或覆盖率？
- 在与测试厂或制造团队合作解决生产问题时，你遇到过什么挑战？你是如何协调的？
- 请谈谈你对半导体产品测试流程（从Wafer Sort到System Level Test）的理解
- 你如何平衡测试覆盖率、测试成本与产品上市时间（Time-to-Market）？
职位点评
薪资福利65
成长发展85
工作生活55
使命价值70
薪资福利
65中等
JD未明确披露薪资福利信息，但作为跨国半导体公司的资深工程师岗位，预期具备市场竞争力的薪酬体系。具体竞争力需结合Offer阶段确认。
薪资信号未披露（AI估算：5.5千–9万/月）
成长发展
85较高
职位技术含量高，涉及半导体测试全链条，能接触到前沿的ATE设备和测试方法论。高通作为行业巨头，为技术深度钻研和全球化视野提供了良好平台。
技术前沿主流现代技术
技术栈ATE设备、Advantest 93K、Teradyne UltraFlex、C/C++、Python、统计分析
业务类型profit_center
工作生活
55较低
JD未提及任何远程或弹性办公模式，结合半导体测试需现场操作设备的特性，大概率需要固定现场办公。工作地点位于新竹或台北，通勤便利性因具体地点而异。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
职位处于半导体这一关键行业，支撑工业与物联网的数字化转型，具备一定的技术社会价值。工作本身直接关系产品质量与可靠性，有较强的工程成就感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号deliver next-generation experiences、accelerate digital transformation
创新程度积极采用新技术
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