高通
Director of Engineering
Director of Engineering
发布于 3 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Iot
产品量产
团队管理
硬件架构
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖科技公司核心研发管理岗，技术前沿且发展空间大，但工作强度可能较高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
16.0万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 350 个在招 · 其中硬件工程师 14 个
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 40 个在招
职位详情
关于这个职位
作为工程团队负责人，领导RF、基带及软件测试工程师团队，负责下一代AI模块及5G/6G模块的设计与研发
需将模糊的产品需求转化为可落地的技术方案，优化设计周期与成本，并推动产品在机器人、IoT及汽车等领域的商业化落地
最低要求
计算机科学、电子/电气工程或相关专业学士学历及8年以上硬件工程相关工作经验
OR
计算机科学、电子/电气工程或相关专业硕士学历及7年以上硬件工程相关工作经验
OR
计算机科学、电子/电气工程或相关专业博士学历及6年以上硬件工程相关工作经验
工作职责
与高通内部各业务部门协作，处理定义不明确的产品需求，提出包含成本和市场时间考量的产品方案，目标是以最短的设计周期和最少的成本将产品推向市场
识别、定义并开展针对未来模块改进的研究，重点包括热管理缓解、小型化及性能提升
领导团队保持竞争优势，不断寻找提升产品的方法
优先资格
年以上无线产品设计经验，具备扎实的射频(RF)和基带(BB)调试技能，以及面向制造的设计经验
具备从概念到量产的完整硬件设计经验，全面理解射频设计、基带设计及手机软件知识
能够指导团队协同CAD、结构(ME)、电源网络/信号完整性(PDN/PSIG)工程师设计紧凑型模块，并与认证团队合作确保产品通过各项法规认证
拥有多元化全球团队的领导经验
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处行业龙头高通，接触前沿5G/6G及AI技术
- 拥有领导多元化全球团队的机会，职业履历含金量高
- 需应对快速变化的市场需求，平衡成本、时间与性能
- 具备深厚硬件技术背景且渴望向管理转型的中高级工程技术专家
缺点 / 挑战
- 管理跨国团队沟通复杂度高，工作压力较大
角色解读
- 可向更高层级的工程总监或CTO方向发展，或在物联网、汽车电子等新兴领域担任技术负责人
- 领导跨职能硬件团队（射频、基带、测试等），负责下一代AI及5G/6G模块的全生命周期开发
- 精通射频与基带调试，具备从概念到量产的硬件全流程经验，拥有全球化团队管理能力
申请策略
- 准备具体的案例说明如何协调不同专业背景的工程师（如CAD、ME、SI/PI）共同解决系统级难题
- 突出展示带领团队完成从概念到量产的项目经验，强调在成本控制、缩短上市时间及解决复杂射频/基带问题上的成就
- 强化项目管理能力（如敏捷开发流程），提升跨文化沟通技巧，关注AIoT最新行业标准
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，重点突出数据化的成果（如成本降低百分比、时间缩短月数）
- 请分享一个你领导团队克服重大技术瓶颈并成功量产的案例
- 如何在保证产品质量的同时，压缩产品的上市时间？
- 你如何管理分布在不同地区的多元化团队，以确保高效协作？
- 面对模糊的产品需求，你的拆解和转化思路是什么？
- 深入研究高通最新的AI模块及5G/6G产品线，复习射频与基带的关键技术趋势，准备关于团队冲突解决的实战案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市跨国巨头的高管岗位，通常提供具有竞争力的薪酬包和完善的福利体系，满足较高的补偿性动机。
薪资信号未披露（AI估算：1.2–20.0万/月）
成长发展
90较高
职位涉及前沿的AI及5G/6G技术研发，且处于行业领先地位，能提供极佳的技术视野和管理成长空间。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈AI modules、5G/6G、RF design、Baseband design、IoT、Robotics
业务类型profit_center
工作生活
60中等
高管职位通常伴随较高的责任和工作强度，虽然地点位于新竹科学园区通勤相对便利，但WLB可能受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与定义下一代通信标准和AI模块，对推动全球连接技术和智能化应用具有显著的行业影响力和社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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