瑞萨电子
Staff Hareward Engineer– Infrastructure & Datacenter
Staff Hareward Engineer– Infrastructure & Datacenter
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Emc/Emi
Gan/Sic
Matlab Simulink
Pcb Layout
Power Electronics
Si/Pi Simulation
值不值得投
81综合评分
综合评分 81
跨国大厂核心硬件研发岗，技术栈前沿（GaN/SiC），发展性强，薪酬福利优厚，适合追求技术成就感的专家型人才
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 140 个在招 · 其中硬件工程师 6 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 硬件工程师 · 约 150 个在招
职位详情
关于这个职位
负责复杂电力电子硬件（100W至数十kW）的系统级设计与开发，包括电源转换器、应用MCU及传感器电路
需将系统需求转化为模块化原理图与PCB布局，进行SI/PI及EMC仿真优化，并管理项目进度与跨部门协作，确保硬件方案的高效性、可制造性及合规性
最低要求
MSEE is required, PhD is a plus, with 5-10 years of relevant experience in Power Converters design and development.
Proven track record of successfully leading the development of complex power electronics system design and physical prototype validation.
Solid knowledge of electrical engineering fundamentals, strong analytical and problem-solving skills.
In-depth knowledge of PCB layout techniques for power conversion topologies, especially DC-AC Inverters, Resonant Converters (LLC, CLLLC, etc.), Dual Active Bridge and other Isolated AC-DC and DC-DC topologies.
Strong knowledge in design and prototyping of magnetics components
Proven track-record of successfully design power converters using discrete power devices (MOSFETs, IGBTs, GaNs).
Proficient with power electronics simulation tools (e.g. MATLAB Simulink, SIMetrix/Simplis, SPICE-like simulators, etc.).
In-depth knowledge of PCB layout technique to minimize EMC/EMI issues and related compliance regulations.
Proficient with PCB design and simulation tools (e.g. Altium, Ansys, etc.)
Proficient with Thermal, Signal & Power Integrity (SI/PI), EMC/EMI Simulations flow and tools; mechanical stress simulations is a plus.
Proficient with various test equipment used for power systems evaluation (e.g., oscilloscopes, spectrum analyzer, electronic loads, multimeters, etc.). Ability in using these tools to measure KPIs like voltage, current, power factor, efficiency, etc. is essential.
Excellent communication skills and demonstrated ability to work cross-functionally with a wide range of world-wide groups including System Architects, Power ICs design teams, Software engineers, etc.
工作职责
Lead the design and development of complex power electronics hardware (100s W to 10s of kW, including power converters, application MCUs, sensors and other circuits.
Translate system requirements into modular and scalable schematics, PCB layouts and Bill-of-Material (BoM) selection.
Apply advanced knowledge of power conversion topologies (AC-DC, Inverter, Isolated and non-isolated DC-DC, LDO), magnetics, control theory, and discrete power devices (Silicon MOSFETs and GaN FETs) to optimize designs for efficiency, electrical performance, solution scalability & modularity, BoM size & cost, and manufacturability.
Perform board level Thermal, Signal and Power Integrity (SI/PI), EMC/EMI Simulations to predict system KPIs, identify potential issues and optimize design before physical prototyping.
Manage hardware aspects of power electronics projects, ensuring adherence to timelines, budgets, and project milestones.
Collaborate effectively with cross-functional teams (e.g., System Architect, Power Product Design Team, Software development team, external vendors) to achieve seamless integration of hardware with other system components (e.g., Software and Firmware, solution cabinet/enclosure, validation equipment, etc.).
Evaluate, troubleshoot, and debug hardware prototypes, identify root causes of failures, and implement corrective actions to the original design.
Author technical documentation for hardware designs and test procedures.
Release and maintain (sub-) systems board design on Altium platform to enhance Renesas solutions reuse.
优先资格
Experience in designing and developing power electronics systems utilizing Wide-bandgap (WBG) devices (e.g., GaN, SiC) is a strong plus.
Experience in Firmware development for Power Converter Digital Controller is a strong plus.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 跨国巨头平台，技术栈前沿（涉及GaN/SiC等新兴器件），项目复杂度高能积累深厚技术壁垒
- 福利体系完善，注重多元化与包容性文化
- 对理论深度和仿真能力要求极高，需处理多物理场耦合问题
- 具备扎实电力电子理论基础、追求技术深度、擅长解决复杂工程问题且具备良好跨文化沟通能力的资深硬件工程师
缺点 / 挑战
- 跨时区、跨职能团队协作沟通成本高，项目管理压力大
角色解读
- 可向首席硬件架构师、技术总监方向发展，或在新能源、电动汽车、工业自动化等高增长领域成为领域专家
- 主导高功率电力电子硬件（如逆变器、DC-DC转换器）从架构设计到原型验证的全流程
- 利用先进仿真工具优化电路性能、能效及EMC合规性，解决复杂的硬件故障
- 精通电力电子拓扑结构（AC-DC, Inverter等）、磁性元件设计及宽禁带器件（GaN/SiC）应用
- 熟练掌握Altium、Simulink及SI/PI/EMC仿真工具，具备扎实的PCB布局与测试调试能力
申请策略
- 准备英文简历，展示国际化工作能力
- 面试中重点阐述解决具体硬件难题的案例，体现系统性思维
- 突出主导过的复杂电源项目，量化能效提升、成本降低或EMC通过率等KPI
- 详细列出掌握的仿真工具和特定拓扑结构（如LLC, DAB）的设计经验
- 深化对SiC/GaN器件特性的理解，提升SI/PI高速信号完整性仿真能力，加强项目管理与跨部门协作技巧
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目经历
- 重点展示问题分析逻辑、仿真与实测的结合、以及最终达成的技术指标
- 请分享一个你设计的复杂电源转换器的案例，遇到的最大挑战是什么？如何解决的？
- 如何在设计中平衡效率、成本和体积？
- 你对GaN或SiC器件在电源应用中的优势和挑战有何见解？
- 如何进行EMC/EMI问题的早期预测和后期整改？
- 复习电力电子核心拓扑原理，熟悉最新宽禁带器件数据手册，准备1-2个深入的技术案例以备深挖
- 了解瑞萨电子在汽车和工业领域的产品布局
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活65
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，瑞萨电子提供具有市场竞争力的薪酬和完善福利体系，虽JD未披露具体数字，但行业地位保障了较高的稳定性与待遇下限。
薪资信号未披露（AI估算：4.0千–7.0万/月）
福利待遇competitive benefits package
成长发展
90较高
职位涉及前沿的电力电子技术（GaN/SiC、复杂拓扑），且在大型跨国研发团队中工作，技术成长空间巨大，符合高阶技术人才的职业发展需求。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈GaN、SiC、Power Converters、Altium、MATLAB Simulink、EMC/EMI
业务类型profit_center
工作生活
65中等
作为硬件研发核心岗位，项目节点压力较大，且需进行大量仿真与调试工作。JD未明确提及弹性工作制，通常此类研发岗以现场办公为主，WLB中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
公司使命是'To Make Our Lives Easier'，产品应用于汽车、工业和IoT，直接关联绿色能源和智能化未来，具有较高的社会价值和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号To Make Our Lives Easier、shaping a safer, healthier, greener, and smarter future
创新程度积极采用新技术
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