美光科技
SR ENGINEER, APTD Dry Etch Process
SR ENGINEER, APTD Dry Etch Process
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Ai工具应用
Dry Etch
Hbm
先进封装
半导体工艺
材料表征
根因分析
跨团队协作
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
美光核心工艺岗、福利完善、聚焦HBM与先进封装前沿技术，需常驻厂区适应制造业节奏。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 420 个在招 · 其中工艺工程 约 150 个
市场机会
选择面较广
台中 · 工艺工程 · 约 120 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责高带宽内存（HBM）干法刻蚀工艺的开发与良率优化，同时支持先进封装技术的研发
日常工作涵盖复杂工艺问题的根因分析与解决，协调美国、日本及新加坡等地的材料表征测试，并撰写技术文档
岗位明确要求将AI工具融入工作流程以提升效率
最低要求
必须具备至少4年半导体相关行业工作经验
学历要求：硕士及以上（博士优先），专业为化学、物理、材料或工程科学等相关领域
必须具备硅或介电结构干法刻蚀工艺经验
若具备TSV或等离子切割实操经验则更佳
具备创新思维与独立思考能力
良好的团队合作意识与高度工作动机
中英文流利沟通
工作职责
具体职责：
推动HBM干法刻蚀工艺开发及良率提升
协助先进封装技术（芯片堆叠、2.5D或3D）的研发工作
支持项目现场执行，担任技术顾问做出决策
排查各类复杂问题，进行根因分析并解决工艺工程问题
生成内部与外部文档，用于演示和技术报告
技术开发：
理解部门及组织目标，确保日常任务符合技术开发需求
参与跨团队工艺开发项目，在材料表征方面提供专家级贡献
协调全球先进封装开发的机械表征与测试（包括美国、日本和新加坡站点）
为材料性能评估提供测试结构与测试车辆设计的建议
审查、总结并展示数据与建议，主导与封装材料供应商的讨论以满足技术规范与路线图
AI相关职责：
将AI辅助工具与洞察融入日常工作，以提升效率、质量或效果，同时遵守组织标准与法律要求
通过识别、测试并分享AI增强方案，促进持续改进的文化
能够运用基础的数字素养与角色相关的AI知识，负责任且有效地使用AI工具进行研究、分析、内容创作、问题解决及运营任务
优先资格
博士学历优先
具备TSV（硅通孔）或等离子切割（Plasma Dicing）实操经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦HBM与先进封装等前沿赛道
- 依托美光平台接触全球顶尖半导体资源与技术标准
- 福利体系完善且重视员工成长
- 刻蚀工艺调试对细节要求极高，需应对产线突发异常
- 技术迭代快需持续学习
- 适合具备半导体制造背景、喜欢钻研工艺细节且能适应跨国协作的技术型人才
缺点 / 挑战
- 跨时区协调美日新团队沟通成本较高
角色解读
- 向资深工艺专家或封装技术负责人发展
- 可横向拓展至先进封装整合或垂直延伸至制程良率管理
- 负责HBM干法刻蚀工艺开发与良率优化
- 支持先进封装（2.5D/3D）研发与全球测试协调
- 进行复杂工艺问题的根因分析与解决
- 精通硅或介电结构干法刻蚀工艺
- 掌握材料表征与机械测试方法
- 具备独立分析与解决半导体制造问题的能力
申请策略
- 提前了解美光在台厂区业务布局
- 准备英文技术面试，重点展示逻辑分析与问题解决框架
- 突出干法刻蚀项目经验与良率提升数据
- 详细列出材料表征与故障排查的具体案例
- 强调英语沟通能力与跨团队协作成果
- 补充TSV或等离子切割相关实操知识
- 学习AI辅助数据分析工具在工艺优化中的应用
- 强化统计过程控制（SPC）与DOE设计能力
面试指南
- 采用STAR法则描述项目背景与行动
- 使用鱼骨图或5Why法展示逻辑推导
- 强调数据驱动决策与跨文化沟通策略
- 请分享一个你主导的刻蚀工艺良率提升案例
- 遇到产线突发异常时，你的根因分析流程是怎样的
- 如何协调不同国家团队的测试需求
- 复习半导体物理与刻蚀机理基础
- 梳理过往处理工艺异常的完整闭环案例
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活65
使命价值75
薪资福利
80较高
美光作为跨国巨头提供完善的医疗、牙科、视力保险及带薪休假，薪酬待遇符合台湾地区半导体行业水准，稳定性强。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
福利待遇医疗、牙科和视力保险计划、伤残收入保护计划、带薪家庭假、带薪休假计划、带薪节假日
成长发展
85较高
岗位直接参与HBM与先进封装研发，技术栈处于行业前沿，跨团队材料表征与AI工具应用要求有助于快速提升工程视野与数字化能力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈HBM、Dry Etch、TSV、Plasma Dicing、2.5D/3D Packaging
业务类型profit_center
工作生活
65中等
半导体晶圆厂通常需常驻现场，JD未明确提及弹性工时或远程选项，但公司提供丰富的带薪休假与假期福利，整体WLB处于行业中等水平。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡带薪休假计划、带薪节假日、带薪家庭假
使命价值
75中等
岗位直接参与HBM与先进封装研发，属于存储芯片核心环节，对推动信息技术升级具有显著价值，社会影响力与行业前景较好。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
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