
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
顶尖半导体平台、高成长性、技术前沿,但需适应制造业工作节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
58 个在招 · 其中半导体封装测试 3 个
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 3 个在招
作为台积电的制程整合工程师(PIE),你将负责半导体制造中关键制程的技术整合与良率提升
拥有电子工程、材料科学、化学工程或相关领域的学士学位或以上学位
负责特定制程模块(Module)的工艺整合,确保各制程步骤之间的兼容性和稳定性
拥有硕士学位或博士学位者优先
优点
缺点 / 挑战
台积电作为上市巨头,提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系,包括年终奖、分红及各类补贴,对补偿性动机满足度较高。
身处全球半导体技术最前沿,拥有庞大的技术平台和清晰的晋升通道,对个人技能成长和职业发展极具吸引力。
半导体制造业通常涉及轮班制度和洁净室工作环境,工作强度较大,WLB相对一般,对追求轻松生活化的求职者挑战较大。
作为全球芯片供应链的核心环节,其工作成果直接影响众多高科技产业的发展,具有一定的行业使命感和技术成就感。
台积电 的其他在招职位