
普通员工/个人贡献者
综合评分 76
高薪顶尖大厂、前沿芯片技术、高压快节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
6.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4240 个在招
市场机会
选择不多
杭州 · 半导体封装测试 · 2 个在招
负责芯片RTL到Netlist的综合全流程开发与优化,制定综合策略及STA signoff标准
熟练掌握综合实现全流程工具(DC/Genus/FC、formality/lec、VCLP/CLP、PT/PTPX/Tempus、GCA等)的熟练使用及debug
负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作
熟悉3D IC、Chiplet等先进封装技术
优点
缺点 / 挑战
作为上市巨头的高阶技术岗位,提供极具竞争力的薪酬包和完善的福利体系,满足度极高。
接触前沿芯片技术与先进封装,技术栈领先,职业成长空间广阔。
互联网大厂核心研发部门通常工作节奏较快,加班文化普遍,WLB相对一般。
参与国产芯片生态建设,推动RISC-V发展,具有一定的行业使命感和社会价值。
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