
普通员工/个人贡献者
综合评分 74
顶尖EDA平台、前沿芯片设计技术、专业成长快、工作稳定性高
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.4万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 120 个在招
市场机会
选择不多
上海 · 半导体封装测试 · 1 个在招
负责先进工艺节点的模拟/定制版图设计,包括高层级Floorplan、高速混合信号(如SerDes)布局布线及噪声抑制
BSEE degree with 2+ years of applicable experience in analog/custom layout of advanced technology nodes
Responsible for custom layout floorplan, matching guides, resistor/capacitor placement, reduce coupling & noise, sensitive signals routing, mix-signals routing, etc.
Work experience in PERC run is a plus
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的EDA行业龙头,提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系,稳定性高。
身处半导体核心环节,接触先进工艺和顶级EDA工具,技术成长空间巨大,专业深度要求高。
大型外企通常提供较好的工作环境,但芯片设计行业节奏较快,项目交付期可能面临一定压力。
服务于全球科技产业链的核心环节,推动芯片技术创新,具有明确的行业价值和技术使命感。
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