超威半导体
Packaging Engineer
Packaging Engineer
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Die Bond
Fmea
Osat管理
Spc
供应链管理
先进封装技术
半导体封装
芯片组装
跨部门协作
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
前沿封装技术专家岗，技术成长空间大，行业影响力强，需现场办公
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
87 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 2 个在招
职位详情
关于这个职位
负责主导与OSAT及晶圆厂合作伙伴的先进封装技术开发，推动行业技术以满足未来需求
需具备深厚的封装工艺知识（如Die Bond、Underfill等）及大型模块组装经验，协调内外部资源以提升封装能力并制定改进路线图
最低要求
最低学历要求：机械工程、电气工程、材料科学、物理学或同等专业的硕士学位（Msc）
语言能力：能够流利使用英语和中文进行沟通
核心技能：熟练掌握FMEA、SPC、控制计划等典型技术开发工具
软技能：自我驱动，能在极少监督下独立工作，具备优秀的沟通协作能力
工作职责
驱动OSAT开发先进的封装技术能力，以达成技术开发交付目标
与集成和设计团队协作，整合封装与设计需求
制定计划以增强封装能力，满足设计需求
建立生态系统合作伙伴关系，确定封装能力提升路线图
推动整个行业的技术发展，以满足未来的技术要求
作为主要角色，领导与OSAT和晶圆厂合作伙伴的组装技术开发
优先资格
管理经验：在管理OSAT供应商及多元化背景团队方面展现出领导能力
工艺知识：深入掌握关键封装工艺流程，包括Die Prep、各种Die Bond方法、Underfill、Lid Attach等
实战经验：拥有大型模块/Die组装挑战的实操经验，以及Chip on Wafer/Panel和Chip on Substrate的经验
行业资源：在先进封装技术领域，特别是大型模块基板组装领域，已建立稳固的行业合作伙伴关系
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：加入全球顶尖的半导体公司AMD，接触最前沿的AI和处理器技术
- 行业影响力：有机会定义行业标准和技术路线图，提升个人行业知名度
- 协调复杂：需要同时管理多个外部OSAT合作伙伴和内部多部门，沟通协调难度大
- 技术迭代快：先进封装技术发展迅速，需持续学习并保持技术敏锐度
- 适合拥有扎实半导体封装背景、具备丰富供应商管理经验、擅长跨团队协作且追求技术深度的高级工程师
缺点 / 挑战
- 技术深度：专注于先进封装这一半导体行业的关键瓶颈领域，技术壁垒高，价值大
- 压力较高：作为高级岗位，对交付结果和领导力有较高期望
角色解读
- 向更高级别的封装技术专家方向发展，成为特定封装领域（如Chiplet、2.5D/3D封装）的行业权威
- 转向技术管理岗位，负责更大规模的封装技术团队或供应链技术战略
- 拓展至更广泛的半导体制造或系统集成领域
- 主导与外包半导体封装测试厂商(OSAT)及晶圆厂的先进封装技术开发合作
- 协调内部设计与集成团队，确保封装方案满足芯片设计要求
- 制定封装能力提升计划，并与行业伙伴共同规划技术路线图
- 深厚的半导体封装工艺知识，特别是Die Bond、Underfill、Lid Attach等关键步骤
- 熟悉FMEA、SPC等质量与过程控制工具
- 优秀的跨文化沟通能力和供应商管理能力
- 流利的中英文沟通能力
申请策略
- 准备具体的案例，说明如何解决复杂的封装集成问题
- 了解AMD当前的产品线和封装技术重点，展现匹配度
- 强调双语沟通能力，特别是在处理国际合作伙伴时的经验
- 突出具体参与的先进封装项目，特别是涉及Large Module或Substrate的经验
- 量化展示在优化封装工艺、降低成本或提升良率方面的成果
- 强调与OSAT及Foundry的合作管理经验，体现供应链协调能力
- 列出精通的具体封装工艺细节和质量控制工具应用案例
- 深入研究Chiplet、2.5D/3D封装等最新封装趋势
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）详细描述项目经历
- 强调技术决策背后的逻辑和数据支持
- 突出沟通策略和冲突解决方法
- 展示对行业趋势的深刻理解和前瞻性思考
- 请分享一个你主导的复杂封装技术开发项目，你是如何协调OSAT和内部团队的？
- 在面对封装良率问题时，你如何使用FMEA和SPC进行分析并解决？
- 你如何看待未来几年先进封装技术的发展趋势？AMD在其中扮演什么角色？
- 请描述一次你与难以合作的供应商打交道的经历，你是如何处理的？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为已上市的跨国巨头，AMD提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，对于高级专业人才而言，补偿性动机得到较好满足。
薪资信号市场水准 (8.0千–15.0万/月)
成长发展
90较高
职位聚焦于先进封装技术的开发与行业引领，技术前沿性强，且涉及跨团队合作与技术路线规划，为专业人士提供了极高的成长空间和技术影响力。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Advanced Assembly Technology、OSAT、Die Bond、Underfill、Chip on Wafer、FMEA、SPC
业务类型profit_center
工作生活
60中等
职位明确要求现场办公（#LI-IH1通常指 onsite），且作为高级技术岗位，可能需要应对紧迫的开发节点，WLB可能面临一定挑战，但相比高强度互联网大厂，半导体行业的节奏相对可控。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
AMD的使命是‘Advance the World’，通过技术解决医疗、AI等重大挑战，社会影响力和使命感较强，符合追求职业意义的求职者。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号ADVANCE YOUR CAREER. ADVANCE THE WORLD.、technology has the power to solve the world’s most important challenges、shaping the future
创新程度积极采用新技术
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