
普通员工/个人贡献者
综合评分 79
高薪大厂、前沿ASIC架构、技术成长性强,但工作强度较高,WLB一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
16.0万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 1 个在招
作为ASICS设计首席工程师,负责定义下一代以太网交换ASIC的架构与技术战略,主导转发引擎、流量管理等子系统的架构设计与性能分析
科学、工程或相关领域的学士学位及8年以上ASIC设计、验证、集成相关工作经验
驱动下一代以太网交换ASIC的架构定义和技术战略,实现可扩展的高性能网络解决方案
至15年以上ASIC设计/架构经验
优点
缺点 / 挑战
作为跨国巨头的高阶技术岗位,薪资水平通常高于市场平均,且福利体系完善,能满足较高的补偿性动机。
职位涉及前沿的ASIC架构设计与网络技术创新,且要求指导他人,具有极高的技术成长性和职业发展空间。
虽然是大厂,但明确要求‘能在高压下工作’,暗示工作强度较大,WLB可能一般,办公地点固定在新竹园区。
参与构建高性能网络基础设施,对社会数字化连接有间接贡献,但JD中未明确提及社会使命感或公益属性。
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