
中层管理(经理/总监)
综合评分 75
高薪稳定大厂、技术管理双修、车规级高标准、工作强度较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中半导体封装测试 5 个
市场机会
选择不多
成都 · 半导体封装测试 · 1 个在招
负责ATE测试工程团队管理与技术梯队建设,主导测试策略制定、良率异常分析及测试成本优化
本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、自动化等相关专业
根据公司战略目标及组织要求,制订部门目标及实施计划
优点
缺点 / 挑战
作为已上市公司的高级管理岗位,提供具有竞争力的薪酬福利,满足高收入预期。
职位涉及前沿半导体测试技术与团队管理双重成长路径,技术与管理双轨发展机会显著。
制造业一线管理岗位通常伴随较高的工作强度与现场响应需求,WLB相对受限。
服务于汽车电子等关键领域,通过提升良率与可靠性间接推动行业发展,具有一定的社会价值。
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