豪威集团
IC Layout经理(J11931)
IC Layout经理(J11931)
发布于 2 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Aec-Q100
Bcd工艺
Ic Layout
Pmic
可靠性设计
物理验证
车规芯片
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
高薪大厂、车规核心技术、强发展导向，但工作强度较高、灵活性一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.8万
与芯片设计中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中芯片设计 47 个
市场机会
选择面较广
成都 · 芯片设计 · 88 个在招
职位详情
关于这个职位
负责车规级芯片（High Side Driver和LED）的全流程版图设计与签核，包括布局布线、物理验证及可靠性管控
需指导初级工程师，推动自动化建设，并协同跨团队解决流片后失效与良率问题，确保产品符合AEC-Q100标准
最低要求
本科及以上学历，微电子、集成电路等相关专业
年及以上模拟/数模混合版图完整流片经验
熟练使用Cadence Virtuoso版图平台、Calibre整套验证工具（DRC/LVS/PEX/Quantus），熟悉Linux开发环境
有Star-RC、Synopsys PVS使用经验
扎实的器件与模拟电路基础，理解MOS、BJT、LDMOS器件特性
精通器件匹配、STI/WPE/LOD工艺效应、闩锁、ESD、电流密度等版图可靠性机理，能读懂运放、带隙、LDO、ADC、像素读出电路原理图
熟悉CMOS工艺，有0.18μm/0.11μm及以下工艺流片经验
理解DFM、光刻、金属填充等可制造性设计要点
CET‑4及以上，可独立阅读英文PDK、DRM、Foundry工艺文档、器件Spec
有3年Auto产品零fail流片经验
有PMIC、高压BCD版图经验
具备Full‑chip顶层整合、ESD IO环、电源网格规划经验
有3年车规AEC‑Q100版图项目经验
工作职责
负责车规：High Side Driver和LED两个方向产品的模块以及全芯片Floorplan、布局布线，独立完成版图从布局、布线、物理验证到Tapeout签核全流程，输出GDS、版图说明文档、DRC/LVS/ERC验证报告等交付物，熟悉车厂审厂时，关于layout 交付物的问题解答
根据电路设计要求，完成器件匹配、噪声隔离、寄生参数优化，管控IR Drop、EM电迁移、Latch-up闩锁、ESD、天线效应等可靠性风险，配合电路设计师完成PEX寄生提取与后仿真迭代，解决版图引入的性能偏差问题
使用Calibre完成DRC/LVS/ERC/Antenna物理验证，评估Waiver风险，输出风险评估结论，对接PDK、Foundry工艺团队，推动规则疑问闭环
负责流片后版图相关失效、良率问题定位，协同FA、测试、电路团队完成根因分析，输出版图优化方案，沉淀BKM最佳实践与版图规范
负责提供版图自动化建设方案，基于SKILL/TCL/Python协助CAD开发自动化检查、批量处理、单元生成脚本，提升团队版图交付效率
指导中初级版图工程师，进行技术带教与评审
协同模拟设计、数字、测试、工艺、封装等跨团队沟通，在面积、功耗、噪声、可靠性、良率之间做合理版图折中：结合layout，为电路设计选合适的器件，提供最佳ESD架构方案
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 车规芯片赛道前景广阔，技术壁垒高，职业稳定性强
- 豪威作为上市公司，平台大，资源充足，有利于接触先进工艺和大型项目
- 岗位兼具技术深度与管理广度，有助于培养复合型技术领导力
- 需要协调多方团队（设计、测试、工艺、封装），沟通成本高
- 技术更新快，需持续学习新工艺和新工具，保持技术前沿性
- 适合拥有5年以上IC版图经验，深耕车规或高压模拟电路领域，且具备一定技术管理和自动化能力的资深工程师
缺点 / 挑战
- 车规芯片对可靠性和良率要求极高，工作压力大，容错率低
角色解读
- 可向IC设计总监、技术专家（Principal Engineer）方向发展，或转向更广泛的芯片架构设计、项目管理角色
- 在车规半导体领域积累深厚经验后，行业竞争力极强
- 主导车规级芯片（如PMIC、LED驱动）的版图全流程设计，从Floorplan到Tapeout签核
- 解决复杂的物理验证、可靠性（ESD/EM/IR Drop）及良率问题
- 搭建版图自动化流程，并指导初级工程师
- 精通Cadence Virtuoso和Calibre工具链
- 深入理解CMOS/BCD工艺及器件物理
- 具备车规AEC-Q100标准下的版图设计经验
- 掌握SKILL/TCL/Python进行自动化脚本开发
- 具备跨部门协作与技术管理能力
申请策略
- 准备详细的项目案例，重点阐述如何解决具体的版图难题（如ESD架构优化、良率提升）
- 了解豪威在车规领域的战略布局，展现对行业的深刻理解
- 突出车规芯片（AEC-Q100）流片成功经验，特别是零Fail案例
- 强调在复杂工艺（BCD/CMOS）下的可靠性问题解决能力
- 展示自动化脚本开发成果及对团队的贡献
- 深化对新兴车规工艺（如SiC/GaN）的理解
- 提升Python/SKILL编程能力以进一步优化自动化流程
- 加强项目管理和技术演讲能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答技术问题，重点突出个人在其中的具体贡献和决策逻辑
- 对于管理问题，强调方法论、团队协作和人才培养的具体实践
- 请分享一个你解决过的最复杂的车规版图可靠性问题（如ESD或IR Drop），你是如何分析和解决的？
- 在Full-chip整合中，如何平衡面积、功耗和性能？请举例说明
- 你如何利用SKILL/TCL/Python提升版图团队的工作效率？请介绍一个具体的自动化项目
- 面对Foundry工艺规则的变更或疑问，你如何与工艺团队沟通并推动解决？
- 作为Team Leader，你如何指导和评估初级版图工程师的成长？
- 复习车规芯片设计规范（AEC-Q100）、BCD工艺特点、ESD保护机制、IR Drop分析方法
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
豪威作为已上市的大型企业，提供具有市场竞争力的薪酬和完善的福利体系，尤其在成都地区属于高薪岗位，能满足较高的补偿性动机。
薪资信号偏高 (3.5千–6.0万/月)
成长发展
90较高
岗位涉及前沿的车规芯片技术和复杂的物理验证，要求自动化建设和技术带教，提供了极佳的技术成长和管理能力提升空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈Calibre、Virtuoso、SKILL、TCL、Python、AEC-Q100、BCD
成长机会指导中初级版图工程师、技术带教与评审、沉淀BKM最佳实践
业务类型profit_center
工作生活
60中等
虽然未明确提及加班情况，但车规芯片研发的高标准和全流程责任暗示了较高的工作强度。现场办公模式限制了灵活性。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
车规芯片关乎汽车安全，具有显著的社会价值。加入头部企业参与高端芯片研发，能满足一定的使命感和行业成就感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs