豪威集团
IC Design Engineer(J11935)
IC Design Engineer(J11935)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Aec-Q100
Cmos/Bcd工艺
模拟Ic设计
汽车电子
混合信号芯片
硅片验证
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
高薪稳定、技术前沿、车规级芯片设计专家岗，WLB一般
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
4.5万
比硬件工程师中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中硬件工程师 4 个
市场机会
选择适中
成都 · 硬件工程师 · 22 个在招
职位详情
关于这个职位
负责汽车LED Driver及高压模拟/混合信号芯片的晶体管级电路设计与验证，包括Bandgap、LDO等关键模块
主导硅片Bring-up与问题攻关，落实AEC-Q100车规可靠性要求，并指导团队技术方向
最低要求
微电子、电子工程、集成电路或相关专业本科及以上学历
硕士及以上学历优先
具备多年深入的模拟/混合信号IC设计经验
能够以技术成果证明独立负责复杂设计或芯片关键架构的能力
精通半导体器件物理、晶体管级模拟设计、反馈控制、电源管理和高压器件设计方法
熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre及相关EDA工具，具有完整的仿真验证和硅片调试经验
熟悉CMOS、BCD或其他高压模拟工艺，具有LED驱动、智能高边开关或汽车电源管理芯片经验者优先
工作职责
核心电路及技术方案
独立负责汽车LED Driver、IPD及相关高压模拟/混合信号芯片的关键电路架构、晶体管级实现和技术验证
参与芯片级架构设计、产品规格评估及技术可行性分析，负责所承担模块的技术方案和关键设计决策
设计与优化Bandgap、Bias、LDO、Charge Pump、Gate Driver、Current Sense、Comparator、Oscillator、Protection Circuit及相关控制环路
系统分析精度、稳定性、功耗、响应速度、噪声、硅面积、PVT裕量及设计鲁棒性，解决高复杂度电路问题
设计验证、版图协同与Tape-out
制定关键模块验证计划，开展DC、AC、Transient、Corner、Monte Carlo、Mismatch和必要的可靠性应力仿真
指导关键模拟版图实现，重点关注器件匹配、隔离、寄生效应、功率电流路径、热分布及EMC相关布局问题
负责或主导所承担模块的Post-layout Simulation、设计评审、风险评估及Sign-off准备
参与Tape-out前芯片级集成评审，确保技术文档、设计验证与关键接口完整
硅片验证与问题攻关
主导关键模拟模块的Silicon Bring-up、Bench Characterization和仿真-测试结果关联分析
独立定位复杂的电路性能异常、工艺敏感问题、可靠性失效及设计边界问题，提出并推动验证改进方案
与PE、TE、Quality、Reliability及Applications等团队合作，支持验证、失效分析、良率提升和量产问题解决
汽车可靠性与技术指导
在设计中落实ESD、EMC、Latch-up、EOS、热可靠性、SOA及适用的AEC-Q100相关技术要求
参与重大设计评审及技术风险评估，为其他模拟IC工程师提供电路设计、仿真、Layout和Debug方面的指导
推动可复用Analog IP、设计方法、验证平台及关键技术经验的沉淀与共享
协助设计总监进行关键技术评估和项目技术风险分析，但不以人员考核或行政管理为主要职责
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦汽车电子赛道，行业前景广阔且技术壁垒高
- 作为已上市大厂的核心研发岗，平台稳定，资源充足
- 能接触前沿的车规级芯片设计，积累高价值项目经验
- 需要处理复杂的硅片调试问题，对技术深度和耐心要求极高
- 成都相比一线城市，顶尖同行交流机会相对较少
- 拥有深厚模拟IC设计功底，追求技术深耕，希望进入汽车电子领域的资深工程师
缺点 / 挑战
- 汽车芯片对可靠性要求极高，设计周期长，压力较大
角色解读
- 可向首席IC设计师（Principal IC Design Engineer）、技术总监（Technical Director）或架构师方向发展，成为行业内的技术权威
- 负责汽车级高压模拟/混合信号芯片（如LED Driver）的晶体管级电路设计与仿真验证
- 主导从架构定义到Tape-out及硅片Bring-up的全流程，解决高复杂度电路问题
- 落实车规可靠性标准（AEC-Q100），并为团队提供技术指导
- 精通半导体器件物理与晶体管级模拟设计，熟练掌握Cadence Virtuoso/Spectre等EDA工具
- 深入理解CMOS/BCD高压工艺，具备丰富的汽车电子芯片设计经验及硅片调试能力
申请策略
- 准备详细的项目作品集，展示从Spec到Silicon的全过程
- 了解豪威在汽车影像及电源管理领域的最新布局
- 突出独立负责的复杂芯片项目，特别是汽车级应用案例
- 详细列出掌握的EDA工具、工艺节点及成功流片的成果
- 强调解决高难度电路问题（如噪声、稳定性）的具体案例
- 深化对AEC-Q100车规标准的理解，补充系统级知识（如与MCU的配合）
- 加强故障分析与良率提升方面的实战经验
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）描述项目
- 重点展示问题分析的逻辑链条，而非仅仅罗列结果
- 结合理论依据（如器件物理）解释设计选择
- 请介绍一个你设计的最高复杂度的模拟电路模块，遇到的最大挑战是什么？
- 如何在设计中平衡精度、功耗和硅面积？
- 遇到Silicon Bring-up失败时，你的排查思路是怎样的？
- 如何确保电路满足AEC-Q100的可靠性要求？
- 对BCD工艺中的高压器件设计有什么见解？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值75
薪资福利
85较高
作为已上市大厂的资深技术岗位，薪资竞争力强，福利体系完善，符合市场对高端IC人才的定价。
薪资信号偏高 (3.0千–6.0万/月)
成长发展
90较高
职位涉及前沿的汽车电子芯片设计，技术含量高，且有机会指导团队，职业成长空间巨大。
技术前沿主流现代技术
技术栈模拟IC设计、混合信号、Cadence Virtuoso、Spectre、AEC-Q100、BCD工艺
成长机会为其他模拟IC工程师提供...指导、推动可复用Analog IP...沉淀与共享
业务类型profit_center
工作生活
60中等
研发岗位通常工作节奏较快，尤其是面临Tape-out和Silicon Bring-up节点时压力较大，但公司未明确提及弹性工作制。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
服务于汽车电子领域，产品直接应用于车辆安全与功能，具有明确的社会价值和行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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