
普通员工/个人贡献者
综合评分 73
半导体大厂核心测试岗,技术含量高,侧重软硬件协同,适合追求专业发展的工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招
市场机会
选择适中
成都 · 测试开发 · 34 个在招
负责芯片(特别是PMIC)的新产品CP/FT测试硬件设计与程序开发,制定Test Plan并维护量产测试程序
本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、自动化等相关专业
负责CP及FT新产品测试硬件设计
有ACCO/ETS88机台FT/CP测试程序开发经验优先
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的半导体大型企业,提供符合市场水准的薪资与完善的福利体系,稳定性较强。
职位涉及前沿的车载芯片测试与复杂的软硬件协同开发,技术栈现代且专业度高,有利于长期职业积累。
制造业/半导体行业通常要求现场办公,且量产维护期可能伴随一定的工作压力,WLB取决于具体团队节奏。
车载芯片是新能源汽车产业链的关键环节,具有较高的社会价值与行业增长潜力。
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