
中层管理(经理/总监)
综合评分 80
高薪稳定、技术前沿、管理与发展并重,但工作强度可能较大
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中半导体封装测试 5 个
市场机会
选择不多
成都 · 半导体封装测试 · 1 个在招
负责汽车LED驱动、矩阵式照明及智能高边开关等模拟/混合信号IC的技术架构规划与研发实施,主导关键电路方案评审与技术决策
微电子、电子工程、集成电路或相关专业本科及以上学历
技术领导与产品开发
优点
缺点 / 挑战
作为大型上市公司的中层管理岗位,薪资水平在成都地区具有较强竞争力,且通常伴随完善的福利体系和稳定的职业发展路径。
职位涉及前沿的汽车电子模拟芯片设计,技术含量高,且提供团队管理和技术领导力发展的机会,成长空间广阔。
虽然地点在成都生活成本相对较低,但车规级芯片研发压力大,工作强度可能较高,WLB取决于具体项目周期和公司文化。
汽车电子是关乎交通安全的重要领域,从事该领域工作具有一定的社会价值感,且豪威作为知名厂商,品牌认可度高。
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