
普通员工/个人贡献者
综合评分 63
上市半导体名企、射频测试技术岗、薪资稳定、现场办公为主
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
1.2万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 350 个在招
市场机会
选择不多
成都 · 半导体封装测试 · 1 个在招
该职位主要负责RF芯片及被动元器件的贴片焊接与性能测试工作
电子类相关专业,本科学历,接受应届毕业生
负责裸die/芯片/电阻/电容的贴片焊接
优点
缺点 / 挑战
作为已上市的半导体大型企业,提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系,稳定性较高。
岗位涉及核心射频测试技术,有一定的技术成长空间,但工作内容偏向执行层,自动化和研发深度有限。
未提及弹性工作制,半导体测试岗位通常需在现场办公,工作节奏受项目进度影响,可能存在一定压力。
身处国产替代趋势下的半导体行业,具有一定的行业前景和社会价值,但岗位本身更侧重技术执行。