卓胜微
工艺研发高级工程师
工艺研发高级工程师
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
Spc
工艺整合
湿法清洗
缺陷分析
良率优化
量产导入
值不值得投
薪资怎么样
2.6万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招 · 其中工艺工程 10 个
市场机会
选择适中
无锡 · 工艺工程 · 49 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责炉管与湿法清洗环节的新工艺开发、工艺迭代、验证及量产导入，搭建标准化工艺体系
你需要解决膜厚异常、Defect异常等问题以保障良率，并主导新产品量产落地、固化工艺参数与制程规范，同时与跨部门团队协作推进研发项目
最低要求
本科及以上学历，微电子、半导体、材料、物理、化学等相关理工科专业
年以上8寸/12寸晶圆厂湿法清洗工艺、炉管工艺相关研发经验，或者5年以上Wafer House工艺研发、工艺整合相关经验
掌握工艺开发流程，具有缺陷分析与良率优化能力，熟悉常见的测试分析方法以及分析软件
具备良好的研发思维与问题排查能力，工作严谨负责，具备优秀的沟通协调能力，可独立对接各跨部门团队推进项目
具有一定的管理能力，有独立带领研发项目者优先
工作职责
主导炉管、湿法清洗Loop的新工艺开发、工艺迭代、工艺验证及量产导入，搭建标准化工艺体系，解决研发、量产过程中的Defect异常、膜厚异常等相关问题，保障工艺稳定性与产品良率达标
Leader新产品量产导入，固化标准工艺参数、完善制程规范文件，持续监控量产工艺稳定性，定期完成问题复盘与工艺迭代优化
优先资格
具有一定的管理能力，有独立带领研发项目经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 岗位直接切入晶圆制造前道核心工序（炉管、湿法清洗），技术积累扎实且可迁移性强，行业对这类人才需求长期存在
- 工艺研发与产线强绑定，需长期在Fab洁净室环境与产线节奏下工作，实验与问题排查往往需要跟机台排程配合
- 适合有晶圆厂湿法清洗或炉管工艺研发背景、希望在半导体前道工艺方向长期深耕，并能接受产线现场工作节奏的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 第三层是项目主导与跨部门协调能力，能独立带项目并推动设备、生产、整合多方达成一致
- 第二层是工艺整合视角，能从单道工序扩展到整条Loop，理解工艺与器件性能、良率之间的因果链
- 第一层是工艺开发与异常排查的硬功底，包括DOE实验设计、SPC控制、缺陷分析及量测分析软件的使用
- 主导炉管与湿法清洗工艺Loop的新工艺开发、验证与量产导入，从实验设计一路推进到产线稳定运行
- required_skills
申请策略
- 突出你在8寸或12寸晶圆厂负责的湿法清洗/炉管工艺项目，写清负责的工序环节、机台类型与项目周期
面试指南
暂无内容
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