
普通员工/个人贡献者
综合评分 67
半导体晶圆厂核心工艺研发岗,技术积累强,薪资福利与工作节奏需面谈确认。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 340 个在招 · 其中工艺工程 10 个
市场机会
选择适中
无锡 · 工艺工程 · 49 个在招
该岗位负责8/12英寸晶圆厂炉管与湿法清洗Loop的新工艺开发、验证及量产导入,解决缺陷、膜厚异常并提升产品良率
本科及以上学历,微电子、半导体、材料、物理、化学等相关理工科专业
主导炉管、湿法清洗Loop的新工艺开发、工艺迭代、工艺验证及量产导入,搭建标准化工艺体系,解决研发、量产过程中的Defect异常、膜厚异常等相关问题,保障工艺稳定性与产品良率达标
有独立带领研发项目者优先
优点
缺点 / 挑战
JD未披露薪资与福利,补偿性动机需通过面谈确认;岗位为大型上市半导体企业正式全职岗位,稳定性具备一定基础。
岗位覆盖新工艺开发、验证到量产导入,技术深度和项目主导经验积累强,但JD未明确培训或晋升机制。
JD未提及办公模式、加班或弹性安排,工作地点在无锡滨湖区;现场工艺岗位的实际节奏与倒班情况需向HR确认。
半导体工艺研发对芯片制造和国产供应链有产业价值,但JD本身未强调使命或社会价值。