
管理培训生(管培生)
综合评分 75
大厂校招、导师带教、技术扎实、成长空间好,适合新人起步
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
1.2万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 210 个在招 · 其中半导体封装测试 5 个
市场机会
选择不多
成都 · 半导体封装测试 · 1 个在招
该职位面向2026/2027届应届毕业生,主要负责模拟集成电路版图的设计、验证与优化工作
/2027届本科以上学历,微电子,电子信息,集成电路,电子科学与技术相关专业
根据电路和设计规则,完成模拟版图的设计和验证(DRC、LVS、ERC等),确保版图合规
优点
缺点 / 挑战
作为上市大厂的校招岗位,薪资处于行业中上水平,且福利体系完善,稳定性高,能满足基本的补偿性需求。
明确提到‘在资深工程师指导下’,且有完善的培训和学习机制,非常适合新人打基础,成长路径清晰。
未提及弹性工作制,半导体行业通常节奏较快,但相比互联网大厂,工作强度可能略低,WLB中等。
豪威是全球领先的图像传感器设计公司,产品广泛应用于手机、汽车等领域,具有较大的社会影响力和行业前景。
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