
实习/见习
综合评分 74
前沿GaN技术研究、强工程实践导向、绿色能源使命驱动的高含金量实习机会
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
1.0千
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 200 个在招 · 其中硬件工程师 9 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 硬件工程师 · 约 130 个在招
该实习岗位专注于高压氮化镓(GaN)H4PFC拓扑与传统的CCM/CRM PFC方案的对比研究
电气工程或电子工程专业的本科生或研究生
背景与问题:针对160W以上AC-DC电源中整流桥热性能瓶颈,采用基于双向高压GaN器件的H4PFC架构以提升效率和解决散热问题
熟练使用PLECS或FEA仿真软件
优点
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
作为知名外企的实习岗位,薪资符合市场中等偏上水平,福利规范,但实习津贴绝对值有限,主要吸引力在于平台背书而非高额薪酬。
岗位直接涉及前沿的GaN技术和复杂拓扑对比,提供从仿真到硬件落地的完整工程训练,成长空间大,技术含金量高。
未明确提及弹性工作制,通常硬件研发实习需驻场进行硬件调试,工作节奏可能随项目进度波动,但相比互联网大厂压力适中。
职位描述明确提到“driving decarbonization”(推动脱碳)和“green and efficient energy”(绿色高效能源),社会价值导向清晰,符合可持续发展理念。
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