中国电信
微组装工艺工程师
微组装工艺工程师
发布于 1 天前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体封装测试
半导体封装测试
Iii-V族半导体
Npi
Sop制定
光电器件
半导体封装
微组装工艺
良率提升
共晶/贴片/键合
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
央企平台、光通信前沿工艺、技术成长空间大、工作稳定
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 昨天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 2130 个在招
市场机会
选择不多
合肥 · 半导体封装测试 · 4 个在招
职位详情
关于这个职位
负责光电器件的微组装工艺开发与优化，涵盖共晶、贴片、键合及封焊等关键工序
主导封装流程管控与设备管理，解决生产中的工艺波动问题，提升良率与设备利用率
同时参与新产品开发全流程，提供技术解决方案并编写相关技术文档
最低要求
硕士及以上学历，并取得相应学位，微电子、光电信息科学与工程、材料科学、半导体物理等相关专业
熟悉III-V族化合物半导体（如GaAs、InP）或硅基光电子工艺者优先
精通共晶、贴片、键合、封焊等关键封装工艺，熟悉常用测试设备（探针台、示波器、网络分析仪等）
诚实守信、作风踏实严谨、责任心强，具备良好团队协作能力精神，学习能力强，善于解决复杂问题
工作职责
工艺开发与优化：负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率
封装流程管控：主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性
设备管理：负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺参数校准，提升设备利用率，降低故障率
跨部门协作：与设计、测试、封装团队紧密合作，参与新产品开发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案
技术文档编写：撰写工艺规范、实验报告及技术专利等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托中国电信平台，项目资源稳定，接触前沿光通信技术
- 国企背景，工作稳定性高，福利体系完善
- 国企内部流程可能较为繁琐，晋升速度相对较慢
- 追求工作稳定、希望在光通信/半导体领域深耕的技术型人才，尤其是看重平台背书和长期发展的求职者
缺点 / 挑战
- 工艺工程师需深入产线，可能面临一定的生产压力
角色解读
- 可向资深工艺专家、技术经理方向发展，或在光通信/半导体行业积累深厚后跳槽至更高薪的民营科技企业
- 专注于光电器件的微组装工艺，通过优化共晶、键合等核心工序来提升产品良率和性能
- 掌握半导体封装测试设备操作，具备扎实的微电子/光电理论基础，拥有解决复杂工艺问题的能力
申请策略
- 关注中国电信在光通信领域的最新战略动向，面试时展现对行业趋势的理解
- 重点突出在共晶、键合等具体工艺上的实操经验，量化良率提升成果，强调解决复杂工艺问题的案例
- 补充对III-V族化合物半导体的深入理解，熟悉最新的光电子封装测试标准
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）描述过往项目，重点突出数据分析能力和系统性解决问题的逻辑
- 请详细介绍你过去负责的微组装工艺流程及遇到的最大挑战
- 如何平衡新工艺导入的速度与量产后的良率稳定性？
- 面对设备故障导致的工艺波动，你的排查思路是什么？
- 复习半导体物理基础知识，准备1-2个完整的工艺优化案例，了解中国电信在光通信领域的业务布局
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活65
使命价值70
薪资福利
75中等
作为上市央企，提供稳定的薪酬体系和完善的福利保障，虽现金爆发力不如互联网，但综合性价比在合肥地区具有竞争力。
薪资信号市场水准 (1.5千–2.5万/月)
成长发展
80较高
涉及光电器件先进封装工艺，技术栈前沿且专业度高，有利于在半导体/光通信垂直领域建立深厚的技术壁垒。
技术前沿主流现代技术
技术栈微组装、共晶、贴片、键合、封焊、III-V族化合物半导体、GaAs、InP、硅基光电子
业务类型profit_center
工作生活
65中等
国企通常WLB较好，但工艺工程师角色可能需要配合产线节奏，存在一定的工作强度，整体生活平衡度中等偏上。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
服务于国家信息基础设施建设，具有明确的行业价值和社会意义，符合科技报国的职业使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
中国电信 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs