
实习/见习
综合评分 77
顶尖大厂前沿技术实习,高成长性与高挑战并存,适合硬核技术人才
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便比较实习机会。
薪资怎么样
3.5万
比半导体封装测试中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 510 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 半导体封装测试 · 5 个在招
该职位是英伟达(NVIDIA)在台湾新竹的RDSS实习项目,主要职责是对先进CMOS工艺制造的Flip Chip器件进行电学失效分析(EFA)
电气工程、计算机工程或相关领域的硕士或博士学位
执行电学失效分析(包括光子发射、激光电压探测、软缺陷定位SDL/LADA),支持产品开发、设计调试、良率提升、可靠性及客户退货分析
优点
缺点 / 挑战
英伟达作为全球科技巨头,其实习津贴通常高于市场平均水平,且福利体系完善,但实习岗位本身并非长期稳定就业,稳定性得分中等。
该职位处于半导体技术最前沿,涉及AI芯片的核心测试与失效分析环节,技术栈先进,成长空间极大,是极佳的职业发展起点。
工作地点在新竹科学园区,属于典型的半导体产业聚集地,工作环境规范,但半导体行业通常节奏较快,加班情况可能较多,WLB一般。
英伟达是推动AI革命的核心力量,该职位直接服务于高端芯片的质量与良率,对社会科技进步有显著的间接贡献,使命感强。
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