
普通员工/个人贡献者
综合评分 75
顶尖大厂核心芯片研发岗,技术前沿且极具挑战性,适合追求技术深度的专家型人才。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
5.5万
比半导体封装测试中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 4240 个在招
市场机会
选择不多
杭州 · 半导体封装测试 · 2 个在招
负责芯片流片后的硅后验证(Bring-up)与子系统调试,主导DDR/PCIe等高速接口的信号完整性及协议一致性测试
学历与经验:本科及以上学历,5年以上高速信号硬件测试或ARM/X86/GPU芯片硅后验证经验
芯片Bring-up与子系统验证:主导芯片流片后的Bring-up调试,负责关键子系统(如DDR/PCIe Subsystem)的参数调优、适配及全功能验证
具有PCIe 5.0或DDR5的完整硅后调试和验证经验者(强烈优先)
优点
缺点 / 挑战
作为上市巨头企业的核心研发岗,薪资竞争力强,福利体系完善,满足度高。
涉及前沿RISC-V生态及高速芯片验证,技术含量高,成长空间巨大。
芯片研发通常伴随高强度工作和严格的时间节点,WLB相对一般。
参与国家战略性芯片技术研发,推动自主可控生态发展,社会价值显著。
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