美光科技
TEST SOLUTIONS ENGINEER
TEST SOLUTIONS ENGINEER
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公测试开发
测试开发
Dram
Hbm
Npi
半导体工艺
数据分析
测试算法
自动化测试
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
聚焦HBM前沿测试技术、AI赋能工程提效、平台稳定但需驻厂的高成长性技术岗
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.3万
比测试开发中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 550 个在招 · 其中测试开发 5 个
市场机会
选择不多
台中 · 测试开发 · 4 个在招
职位详情
关于这个职位
负责为美光先进存储芯片（如HBM）开发、调试和维护并行测试代码与算法
需结合Python/C语言在自动化测试设备上编写测试程序，主导新产品导入(NPI)及前后硅验证任务，并通过测试算法优化提升生产效率
同时负责测试自动化方案开发、根因分析、良率质量评估及跨部门协作，推动AI工具应用以优化测试成本与工程效能
最低要求
具备电气工程背景，熟悉内存设备及测试硬件相关应用
深入了解数字系统及数字逻辑（针对DRAM或HBM）
具备强大的逻辑思维，能应用于通用编程和问题解决
有测试逻辑经验并曾主导产品/项目，熟悉跨组沟通
熟悉使用C/C++和Python进行APG编程及测试硬件架构设计
具备流利的英语沟通能力，能在多国多职能团队中工作
熟悉Unix/Linux终端操作
了解半导体器件知识及半导体工艺制造流程
熟悉HBM产品架构或DRAM运行逻辑
熟练掌握Microsoft Copilot、Open Code/GitHub Copilot等AI工程工具
工作职责
独立开发HBM的新测试项目及测试算法，涵盖测试软硬件需求、缺陷覆盖率、特性分析、趋势追踪、工艺流程及测试时间
熟练运用Python和C语言在自动化测试设备上开发测试程序，并将其发布至制造区域
担任新产品导入(NPI)负责人，管理前后硅阶段任务
开发测试自动化解决方案，完成新测试设备与工具的电气验证与资格认证
独立调试并定位测试问题的根本原因，向内外团队提供解决方案
提供有意义的统计分析数据与分析结果，对程序验证及发布提供依据，确保项目质量
与全球团队协作评估和验证良率/质量，确保交付产品符合所有数据表规格
支持内部及外部团队开展实验，及时解决影响站点产能的测试问题以提升良率或产能
每日和每周保持战术与项目进度更新，清晰展示相对于时间表的进展
推动创新与改进，最终目标是降低美光测试部门的测试成本
支持跨部门及多站点团队开发新工艺与能力以支持产品路线图
必要时领导团队并推动开发
熟练运用Microsoft Copilot、GitHub Copilot等AI工具提升工程生产力，自动化重复任务并加速决策
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦HBM等前沿存储技术，行业壁垒高且技术人才稀缺
- 依托美光全球化平台，享有顶尖技术资源与跨地域协作视野
- 明确鼓励AI工程工具落地，个人效能提升与技术创新路径清晰
- 测试算法优化直接关联量产良率与成本，责任重且容错率低
- 半导体制造节奏紧凑，需适应阶段性高强度交付与产线支持
- 适合具备扎实电子/半导体背景、热爱底层测试技术开发、抗压能力强且追求技术深度的工程师
缺点 / 挑战
- 需频繁对接全球多地团队，跨文化沟通与多任务并行管理压力较大
角色解读
- 纵向可发展为高级测试专家、测试架构师或半导体产品技术经理
- 横向可拓展至良率提升(Yield Enhancement)、前端设计验证或AI工程效能专家方向
- 负责先进存储芯片（HBM/DRAM）的测试软件开发与算法优化
- 主导新产品导入(NPI)及前后硅验证流程管理
- 搭建测试自动化方案并完成新设备的电气验证与资格认证
- 精通Python/C/C++编程及Unix/Linux环境下的ATE设备开发
- 掌握半导体器件原理、数字逻辑与测试硬件架构设计
- 具备扎实的数据统计分析与复杂问题根因排查能力
申请策略
- 提前研究美光最新HBM产品规格书与行业测试痛点，准备针对性技术见解
- 面试时重点展现对AI辅助编程的实际落地经验与工程思维
- 突出HBM/DRAM测试项目经验，量化算法优化带来的测试时间缩短或良率提升比例
- 详细列出Python/C在ATE设备上的实际部署案例与版本迭代管理经历
- 强调在NPI阶段主导前后硅验证的闭环经验与跨部门协同成果
- 强化Git版本控制与CI/CD流水线知识，提升代码协作规范性
- 学习基础机器学习/数据分析库以配合AI工程工具的高效应用
- 补充半导体封装测试标准规范与可靠性验证方法论
面试指南
- 采用STAR法则结构化呈现项目背景、行动细节与量化结果
- 强调数据驱动决策（如CPK、良率趋势分析、根因树推导）
- 突出跨部门协同时的沟通策略、风险预判与闭环管理机制
- 请分享一个你通过优化测试算法显著缩短测试时间或提升缺陷覆盖率的案例
- 在NPI阶段遇到前后硅测试数据不一致，你的系统性排查思路是什么？
- 如何评估新测试设备的电气验证指标并确保其满足量产要求？
- 复习DRAM/HBM基础架构、测试向量生成原理与ATE设备通信协议
- 准备1-2个完整的新产品导入(NPI)从设计验证到量产爬坡的实战案例
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
美光作为上市跨国企业，提供完善的医疗、牙科、视力保险及带薪休假体系，薪酬竞争力符合台中半导体行业水准，但JD未明确具体薪资范围。
薪资信号未披露（AI估算：1.8千–2.8万/月）
福利待遇医疗保险、牙科保险、视力保险、带薪家庭假、带薪休假、带薪节假日
成长发展
85较高
岗位深度参与HBM等前沿存储技术研发与NPI全流程，明确鼓励引入AI工程工具提升效能，技术成长空间与内部转岗机会丰富。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈HBM、Python、C/C++、GitHub Copilot、Unix/Linux、测试算法
成长机会Drive AI adoption to improve engineering productivity、lead teams and drive development where necessary
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体测试岗位通常需驻厂办公，JD未提及弹性或远程政策；虽有多国团队协作机会，但需跟进项目进度与产线支持，工作节奏可能偏紧。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于推动全球信息处理技术的智能化转型，HBM技术直接赋能AI算力与高性能计算，具有明确的产业价值与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号transform how the world uses information to enrich life for all、accelerate the transformation of information into intelligence
创新程度积极采用新技术
美光科技 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs