应用材料
Module Process Engineer-Wuxi/Shanghai-English+Korean Speaking
Module Process Engineer-Wuxi/Shanghai-English+Korean Speaking
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
半导体制造
客户支持
工艺优化
故障排除
数据分析
新产品导入
良率提升
英语
韩语
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
半导体设备巨头核心工艺岗，技术壁垒高、成长空间大，但需接受高频出差与现场高压。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 220 个在招 · 其中工艺工程 12 个
市场机会
选择适中
无锡 · 工艺工程 · 40 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体设备（DDP/Etch模块）的工艺优化与故障排除，解决客户在量产过程中的良率、产量和成本等关键指标问题
你需要与跨部门团队及客户紧密合作，通过数据分析和系统性方法提升设备性能，并参与新产品的导入与工艺改进项目
最低要求
本科及以上学历
至7年相关工作经验
必须精通韩语（口语和书面），并具备英语工作能力
在DDP/Etch（沉积/刻蚀）领域具备深厚的专业知识和广度
能够独立解决复杂问题，具备系统性故障排除和根因分析能力
能够领导职能团队或项目，具备跨部门沟通与谈判能力
工作职责
独立或在支持下主导并解决客户的高价值问题（HVPs），以满足业务需求
在开发、转移、爬坡和量产（HVM）阶段与客户互动，了解单元工艺步骤对晶圆厂KPI（如良率、产量和成本）的影响
通过减少缺陷/变异性/COO，以及优化PM/工艺Cpk/匹配/产量，提升CSA（客户服务协议）价值
参与战略性的新应用/产品导入项目，获取经验并最大化服务机会
识别机会并推动持续改进计划（CIPs），以提升工具性能
与客户及现场职能团队（如FSO、TSE等）紧密合作，达成CSA绩效KPI和毛利率目标
利用分析、设备和工艺知识以及系统性的现场故障排除方法，解决复杂的工具问题，进行有效的根因诊断和问题解决
在FV知识库中捕获学习成果和案例研究，开发新的最佳实践方法（BKM），并与SBU/BU沟通以强化应用材料的产品
支持解决与工艺相关的升级问题
识别CSA续约/追加销售/渗透的机会
展示在DDP/Etch方面的深度和/或广度专业知识，并期望进行跨模块学习以解决客户HVPs
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托全球领先的半导体设备平台，能接触到最前沿的制程技术和核心客户资源
- 要求韩语和特定模块经验，竞争壁垒高，职业护城河深
- 参与战略级新产品导入项目，技术视野和业务理解力能得到极大拓展
- 需要频繁出差（50%时间）以支持客户现场，工作强度较大且需应对复杂的现场突发问题
- 适合具备半导体Fab厂或设备厂工艺经验、精通韩语、抗压能力强且愿意在技术深度上持续钻研的工程师
缺点 / 挑战
- 对韩语和特定工艺模块的双重硬性要求，日常沟通和跨文化协作压力不小
角色解读
- 从模块工艺工程师向高级工艺专家或技术管理方向发展，也可向客户支持管理或新产品导入项目负责人转型
- 负责半导体设备（DDP/Etch模块）的工艺优化与复杂故障排除，解决客户在量产中的良率和成本问题
- 与跨部门团队及客户紧密合作，推动设备性能持续改进并参与新产品导入
- 具备深厚的DDP/Etch工艺专业知识，精通韩语和英语双语沟通
- 掌握系统性故障排除方法、数据分析能力以及跨部门项目领导力
申请策略
- 准备好韩语和英语的面试自我介绍及技术问答，了解应用材料在刻蚀/沉积领域的最新产品线及市场动态
- 突出在DDP/Etch模块的实际工艺优化案例、良率提升数据及复杂故障排除经验
- 强调韩语工作能力及跨国/跨部门项目协作经历
- 展示在提升设备OEE、降低COO或推动CIP（持续改进计划）方面的具体业务成果
- 提升数据分析与系统性根因分析（如DOE、FMEA）能力，巩固半导体制造核心KPI的业务理解
- 强化韩语在专业技术场景下的口语表达与书面报告能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出数据驱动的分析过程、跨部门协作能力以及最终带来的业务价值（如良率提升百分比、成本节约金额）
- 请分享一个你通过工艺优化显著提升客户良率或降低成本的案例
- 在DDP/Etch模块中，你遇到过最复杂的现场故障是什么？你是如何排查并解决的？
- 如何平衡客户现场紧急支持与内部新产品导入项目的资源分配？
- 请描述一次你需要用韩语或英语与跨国团队进行艰难谈判或沟通的经历
- 复习半导体物理、刻蚀/沉积工艺原理及常见缺陷分析，准备应对深度的技术拷问
- 准备几份全英文和全韩文的技术项目汇报思路，以应对可能的语言能力测试
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活45
使命价值75
薪资福利
80较高
作为全球领先的半导体设备外企，提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系，且岗位对韩语和特定工艺有较高门槛，薪资溢价明显。
薪资信号未披露（AI估算：2千–3.5万/月）
成长发展
85较高
能够接触到行业最前沿的半导体设备工艺和核心客户，参与战略级新产品导入，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DDP/Etch、HVPs、Cpk、FV troubleshooting、Yield optimization
成长机会cross module learning、strategic new application/product introduction
业务类型profit_center
工作生活
45较低
岗位明确要求50%的时间出差，且需支持客户现场突发问题，工作节奏和WLB面临较大挑战。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
处于半导体核心设备赛道，推动先进制程的落地，对全球科技产业链有重要支撑作用。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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