应用材料
EPG Refurbish Technical Program Management
EPG Refurbish Technical Program Management
发布于 9 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公项目与项目集管理
项目与项目集管理
Bom管理
Eco
Sap
半导体设备
硬件工程
跨部门协作
降本
项目管理
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
跨国半导体巨头核心设备翻新项目管理岗，技术与管理成长空间大，薪资稳健，但需适应一定出差与跨时区协作。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比项目与项目集管理中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择不多
台南 · 项目与项目集管理 · 5 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责应用材料EPG部门的半导体设备（特别是200mm平台）翻新项目的技术项目管理
你需要协调跨部门资源，把控项目进度、成本与质量，并利用SAP等工具进行BOM管理和成本控制
适合具备半导体行业硬件背景及项目管理经验的候选人
最低要求
至少2-4年半导体行业工程经验
拥有学士学位
具备英语沟通能力，能在全球会议和跨职能团队中有效协作
了解二手半导体设备市场
具备SAP使用经验（多级BOM和Where Used查询、ECO研究）
具备经过验证的项目管理技能和经验
能够适应25%的出差率，主要在亚太地区
具备Microsoft Office、SAP、工程变更单（ECO）经验
工作职责
作为技术项目经理，负责管理和协调设备翻新项目，包括规划、执行、跨部门协作、进度管理，确保翻新设备满足质量、成本和交付目标
需要具备EPG 200mm产品和结构的技术知识和经验
负责核心系统、审计和库存消耗
负责核心系统翻新SOW/Delta BOM的创建，并使实际成本与报价成本保持一致
安排并领导核心拆解会议，与制造部门和其他利益相关者审查翻新SOW
使用产品结构树（PST）数据库
为制造、生产控制和现场提供技术支持
需要Microsoft Office、SAP、工程变更单（ECO）经验
支持EPG 200mm产品的降本倡议/项目
协助准备项目计划，并协调从规划到实施的项目活动，维护流程改进矩阵
协助协调和跟踪资源进度，以满足业务部门的项目按时和预算绩效目标
协调项目进度和任务细节，协助准备报告、跟踪图表、检查表和项目排期
优先资格
具备硬件相关经验
具备所有半导体工艺工具的经验
MDP、FEP或Etch经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托应用材料这一全球半导体设备巨头平台，能接触到核心的200mm及传统平台设备翻新业务，积累深厚的硬件与项目管理经验
- 跨国团队协作与亚太区出差机会，有助于拓宽国际化视野与跨文化沟通能力
- 需要频繁跨部门协调并处理复杂的BOM与成本对齐问题，对细节把控和沟通能力要求极高
- 适合具备半导体硬件工程背景、熟悉SAP系统，且希望在半导体设备运营与项目管理方向深耕的候选人
缺点 / 挑战
- %的出差率及全球会议可能对时间管理和精力分配带来挑战
角色解读
- 从技术项目经理向高级TPM或项目总监发展，或深入半导体设备生命周期管理、供应链及运营管理等核心业务领域
- 负责半导体设备（200mm平台）翻新项目的全生命周期管理，把控进度、成本与质量
- 协调制造、工程、生产控制等跨部门团队，进行BOM管理、成本核算及技术拆解会议
- 具备半导体设备硬件背景及2-4年工程经验，熟悉SAP系统（BOM/ECO）及项目管理流程
- 需要优秀的英语沟通能力以支持跨国协作，并能适应一定频率的亚太区出差
申请策略
- 了解应用材料EPG部门在二手/翻新半导体设备市场的战略布局，面试时可结合行业趋势（如成熟制程需求增长）提出见解
- 突出半导体行业硬件工程经验，特别是200mm设备或相关工艺工具（如Etch、MDP）的背景
- 强调项目管理成果，如按时交付率、成本节约（降本）及跨部门协作案例
- 提前熟悉或复习SAP系统中的多级BOM查询、ECO流程及PST数据库操作
- 提升英语商务沟通与会议主持能力，确保能流畅参与全球会议
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出在复杂项目中的跨部门协调能力、成本意识（降本）以及技术问题解决能力
- 请分享一个你主导的跨部门设备翻新或硬件项目，你是如何把控进度和成本的？
- 在SAP中进行多级BOM和Where Used查询时，你遇到过什么困难，如何解决的？
- 当实际成本与报价成本出现偏差时，你会采取哪些步骤来对齐和纠正？
- 描述一次你需要用英语与全球团队沟通并解决突发技术问题的经历
- 复习半导体设备基础知识（特别是200mm平台及翻新流程），熟悉SAP核心模块逻辑
- 准备具体的降本或流程改进案例，用数据量化你的项目管理成果
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活65
使命价值70
薪资福利
75中等
跨国半导体企业提供具有市场竞争力的薪资与福利，台南地区生活成本相对较低，整体薪酬性价比不错。
薪资信号未披露（AI估算：1.1千–1.8万/月）
成长发展
85较高
处于半导体设备核心业务线，能深入接触设备翻新、BOM管理及全球供应链，技术与管理双重成长空间大。
技术前沿主流现代技术
技术栈SAP、BOM、ECO、PST、Semiconductor Equipment
业务类型profit_center
工作生活
65中等
白班排班，但需承担25%的亚太区出差及全球会议，对WLB有一定影响。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体设备翻新与生命周期支持有助于延长设备寿命、支持成熟制程市场，具有一定的资源循环与产业支撑价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号extend tool life
创新程度稳健跟随主流
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