应用材料
Manufacturing Engineer-Semi-Shenzhen
Manufacturing Engineer-Semi-Shenzhen
发布于 10 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Dfx
Pfmea
半导体制造
工艺优化
持续改进
根本原因分析
测试程序开发
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
半导体设备巨头核心工艺岗，技术前沿且成长空间大，薪资中上，WLB相对适中。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与工艺工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招 · 其中工艺工程 2 个
市场机会
选择适中
深圳 · 工艺工程 · 37 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体设备的制造工艺开发与优化，包括制定操作序列、估算制造成本及运用DFx原则降本增效
你需要开发测试程序、分析根本原因并执行PFMEA，以持续提升产品质量与生产效率
适合具备扎实工程背景及4-7年相关经验的制造工程师
最低要求
学历要求：学士学位
经验要求：4-7年相关工作经验
工作职责
开发、实施和维护零件、组件、子组件和最终组件制造中的方法、操作序列和工艺
估算制造成本，确定时间标准，并就工装和工艺要求提出建议
使用DFx原则降低制造和/或产品成本，并提高交付的产品质量
开发和使用测试程序，包括协助设计/软件工程定义测试规范
可能与测试工程团队合作设计和开发测试夹具，或协助协调测试夹具的采购活动
收集操作和测试数据并评估结果
采取纠正/持续改进措施
评估工作方法、程序和政策
参与开发和维护新的及现有的业务流程
根据需要更新以确保记录当前实践
确定在系统组装和/或测试过程中出现的问题的根本原因和纠正措施分析
根据需要提供失效分析报告
在进行新维修开发时，执行工艺失效模式、影响及关键度分析（PFMEA）
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台优势：应用材料是全球半导体设备领导者，能接触到行业最前沿的制造工艺与质量管理体系
- 技能壁垒：掌握DFx、PFMEA及半导体级失效分析等高价值技能，在硬科技制造领域具备极强的职业护城河
- 规范体系：成熟的业务流程和培训体系，有助于培养严谨的工程思维与标准化工作习惯
- 适合具备扎实工程分析能力、注重细节且希望在半导体硬科技制造领域长期深耕的技术型人才
缺点 / 挑战
- 产线压力：作为制造端核心岗位，需快速响应并解决组装和测试中的突发异常，可能面临一定的交付与质量压力
- 跨部门协同：需频繁与设计、软件、测试及采购团队对接，对沟通协调与推动问题解决的能力要求较高
角色解读
- 纵向可晋升为高级制造工程师、首席工程师或制造工程经理，负责更复杂的工艺难题或团队管理
- 横向可向质量管理、新产品导入（NPI）或供应链工程方向发展，拓宽在半导体设备全生命周期的职业边界
- 负责半导体设备零部件及整机的制造工艺开发、优化与标准化，制定操作序列与时间标准
- 运用DFx理念和PFMEA工具进行失效分析与持续改进，降低制造成本并提升产品质量
- 协同设计与测试团队开发测试程序及夹具，处理产线异常并提供根本原因分析报告
- 具备扎实的半导体制造或机电工程背景，熟悉DFx、PFMEA及根本原因分析（RCA）等工程工具
- 拥有4-7年制造工艺或测试工程经验，能独立评估工作程序并推动业务流程优化
- 具备良好的跨部门沟通能力，能用清晰直接的方式向他人解释复杂的技术信息
申请策略
- 了解应用材料近期的产品线及深圳基地的核心业务，在面试中展现对公司业务的针对性理解
- 突出在DFx降本增效、PFMEA应用及根本原因分析（RCA）方面的具体项目成果，用数据量化成本降低或良率提升的比例
- 强调跨部门协作经验，特别是与设计、测试团队共同开发测试程序或夹具的经历
- 展示对半导体设备或精密组件制造工艺的深入理解，以及优化标准作业程序（SOP）的实际案例
- 复习并深化对半导体设备装配工艺、测试规范及行业质量标准（如SEMI标准）的了解
- 提升数据分析能力，熟练掌握Minitab等统计过程控制（SPC）工具，以更好地评估操作和测试数据
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题，重点突出“行动”中的工程逻辑与“结果”中的量化收益
- 对于技术问题，先阐述分析框架（如8D报告、鱼骨图、5 Why），再结合具体案例说明如何定位真因并制定纠正措施
- 请分享一个你运用DFx原则成功降低制造成本或提升产品质量的具体案例
- 在系统组装或测试中遇到突发失效时，你通常如何开展根本原因分析（RCA）？请举例说明
- 你如何评估现有的工作方法或政策，并推动业务流程的持续改进？
- 当设计团队提出的方案在制造端难以实现时，你如何进行跨部门沟通与协调？
- 准备2-3个主导或深度参与的工艺优化、失效分析或测试开发项目，梳理其中的技术难点与解决思路
- 了解半导体制造领域的最新趋势及公司的核心产品线，展现对行业和公司战略的关注
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活70
使命价值85
薪资福利
80较高
作为全球半导体设备领导者，应用材料提供具有市场竞争力的薪资与完善的福利体系，整体薪酬回报处于行业中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及前沿半导体制造工艺与DFx、PFMEA等高阶工程工具，且公司具备完善的培训体系，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DFx、PFMEA、Root Cause Analysis、Test Procedures、Process Engineering
成长机会Demonstrates expanded conceptual knowledge、broadens capabilities
业务类型ambiguous
工作生活
70中等
岗位明确为白班（Day Shift），且出差比例仅10%，整体工作节奏相对可控，但制造端岗位仍需以现场办公为主。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
半导体设备是支撑现代信息社会的基石，岗位致力于推动材料科学与先进制造，具有较高的行业使命感与社会价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号committed to diversity in the workplace
创新程度积极采用新技术
应用材料 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs