
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
半导体设备巨头核心工艺岗,技术前沿且成长空间大,薪资中上,WLB相对适中。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与工艺工程中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招 · 其中工艺工程 2 个
市场机会
选择适中
深圳 · 工艺工程 · 37 个在招
该职位负责半导体设备的制造工艺开发与优化,包括制定操作序列、估算制造成本及运用DFx原则降本增效
学历要求:学士学位
开发、实施和维护零件、组件、子组件和最终组件制造中的方法、操作序列和工艺
优点
缺点 / 挑战
作为全球半导体设备领导者,应用材料提供具有市场竞争力的薪资与完善的福利体系,整体薪酬回报处于行业中上水平。
岗位涉及前沿半导体制造工艺与DFx、PFMEA等高阶工程工具,且公司具备完善的培训体系,技术成长空间广阔。
岗位明确为白班(Day Shift),且出差比例仅10%,整体工作节奏相对可控,但制造端岗位仍需以现场办公为主。
半导体设备是支撑现代信息社会的基石,岗位致力于推动材料科学与先进制造,具有较高的行业使命感与社会价值。
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