
普通员工/个人贡献者
综合评分 70
半导体光刻领域前沿技术岗,公司平台大,技术成长性强,薪资福利与WLB情况需进一步确认。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比半导体设备工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 280 个在招 · 其中半导体设备工程 46 个
市场机会
选择适中
深圳 · 半导体设备工程 · 11 个在招
作为产品工程组(PEG)成员,您将担任客户与研发之间的技术联络人
硕士或博士学位,毕业于顶尖大学,具备扎实的数学、物理、光学或电子工程知识
收集外部和内部用户的产品需求,撰写PRD(产品需求文档),并在研发团队、SQA团队和产品团队间进行跨团队沟通
熟悉UNIX环境、C/C++、脚本语言、数据库
优点
缺点 / 挑战
职位薪资范围有一定竞争力,但未在JD中明确披露,福利信息也未提及,满足程度有限。
该职位涉及半导体行业前沿技术,技能要求复合,能提供显著的技术深度和跨职能经验积累,但晋升路径未在JD中明确说明。
工作模式未明确说明,根据职责描述(现场支持、出差)推断以现场办公为主。加班情况未提及,无明确WLB信号。
半导体光刻是现代工业皇冠上的明珠,行业处于高速增长赛道。该职位直接参与推动尖端制造技术的进步,社会影响力高,创新水平顶尖。
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