
普通员工/个人贡献者
综合评分 80
全球半导体设备巨头核心研发岗,技术前沿且成长空间大,提供弹性办公但需适应高频出差与快节奏环境。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
69 个在招 · 其中半导体设备工程 47 个
市场机会
选择面较广
新竹 · 半导体设备工程 · 95 个在招
作为泛林集团的产品工程师,你将参与半导体刻蚀和沉积设备的研发与工程化,解决客户在芯片制造中面临的复杂技术难题
材料科学、电气工程、机械工程、光学、物理学、化学、化学工程或相关专业的硕士学位,并具有3年以上工作经验
协同设计创新的半导体设备和工艺设计解决方案,以快速解决客户问题并在动态、快节奏的环境中提高产品质量
具有先前的产品设计和技术工程师经验
优点
缺点 / 挑战
作为全球领先的半导体设备外企,提供具有市场竞争力的薪资和完善的福利体系,整体薪酬水平在同行业中处于中上游。
处于半导体行业核心赛道,能够接触到最前沿的设备与工艺技术,且公司提供跨国团队合作与持续学习的机会,技术成长空间巨大。
职位提供混合式弹性办公模式,具有一定的工作灵活性,但需要高达25%的出差及无尘室或晶圆厂现场工作,对WLB有一定影响。
半导体设备是支撑现代信息社会的基石,解决行业最大挑战具有极高的社会价值与行业使命感,且公司强调多元包容的企业文化。
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