Engineering Technician (EPG Semi Fab)

优缺点分析

角色解读

• 初级技术员 -> 高级技术员/技术专家，深入掌握特定机台（如刻蚀、薄膜沉积）的核心技术
• 向设备工程师（Equipment Engineer）或工艺工程师（Process Engineer）转型，需补充更多理论与数据分析能力
• 转向现场服务工程师（FSE）或技术支持，负责客户端的设备安装与维护
• 负责半导体制造设备（AMAT平台）的机电系统组装、测试与日常故障排除
• 在无尘室环境中，根据工程图纸和规范进行机械、电气、气动及真空系统的调试
• 记录测试数据，编写技术文档，并协助处理生产过程中的质量异常与返工
• 扎实的机电基础知识，能熟练阅读电气原理图和机械装配图
• 具备系统级和组件级的故障诊断与排除能力，熟悉测试设备与工具的使用
• 良好的身体素质，能适应长时间站立、弯腰等高强度体力工作及无尘室环境

申请策略

• 在面试中展现出严谨的安全意识（Safety First），半导体厂对EHS要求极高，这是重要的加分项
• 准备好具体的故障排除案例，采用STAR法则描述你如何发现、分析并解决机电系统问题
• 突出机电系统组装、测试及故障排除的实际项目或工作经验，量化解决过的复杂设备问题
• 强调对电气原理图、机械图纸的阅读能力，以及使用专业测试仪器和工具的经验
• 明确提及无尘室工作经验或对无尘室规范的熟悉程度，以及适应高强度体力工作的意愿
• 复习并强化半导体制造基础工艺知识（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等），了解AMAT相关机台的基本原理
• 提升英语阅读能力，因为半导体设备的操作手册、系统界面及内部文档多为英文

面试指南

• 故障排除类问题：采用“现象描述 -> 原理图分析 -> 逐步排查（从电源/气源到具体组件） -> 验证修复 -> 记录总结”的逻辑框架
• 安全与规范类问题：强调“安全第一”原则，回答时突出对PPE（个人防护装备）的正确使用、对SOP（标准作业程序）的严格遵守以及主动发现隐患的意识
• 请描述一次你解决过的最复杂的机电系统故障，你是如何排查并解决的？
• 在无尘室环境中工作需要注意哪些安全和规范？你过去有无相关经验？
• 如果设备测试出现异常，但按照标准流程无法找到原因，你会怎么做？
• 这个岗位需要长时间站立和体力劳动，你如何保持工作状态和专注度？
• 提前了解应用材料（Applied Materials）的核心产品线（如PVD、CVD、刻蚀设备等）及其在半导体制造中的作用
• 复习基础的电路知识、机械传动原理及气动/真空系统基础，确保能应对技术基础提问